제품 세부 정보

집 상품

0.17mm 라인 폭 및 모듈식 설계를 위한 PUR 압전 밸브, 노즐 가열 모듈 포함

브랜드 이름:	HSTECH
모델 번호:	HS-YD-PUR30CC
모크:	1 세트
가격:	negotiable
지불 조건:	T/T, 서부 동맹
공급 능력:	달 당 100개 세트

자세한 정보

제품 설명

자세한 정보

원래 장소:

중국

인증:

제품명:

PUR 피에조 밸브

애플리케이션:

휴대전화 껍질의 결합 및 봉쇄

무게:

15KG

액체와 접촉하는 물질:

스테인리스 스틸 303, 특수 스틸

유체 흡입구 크기:

루어 커넥터

적용 가능한 점도 범위:

0~20000cps

포장 세부 사항:

카튼 패키지

공급 능력:

달 당 100개 세트

강조하다:

0.17mm 라인 폭 PUR 피에조 밸브

노즐 가열 모듈 피에조 밸브

모듈형 설계 배급 밸브

제품 설명

노즐 가열 모듈 PUR 압전 밸브

정밀 접착제 적용을 위한 최소 0.17mm 선폭 기능을 갖춘 고급 디스펜싱 솔루션

원리 및 제어

PUR 압전 밸브

배럴 가열, 가압 캡, 노즐 가열, 러너, 밸브 본체 및 열 방산 모듈로 구성된 모듈식 구조
초기 겔 가열을 위한 온도 제어 기능이 있는 배럴 가열 모듈
배럴 밀봉 및 압력 제어를 위한 가압 캡 모듈
열 방산 모듈은 밸브 본체 온도와 작동 소음을 줄입니다.
모듈식 설계는 겔 접촉 러너 모듈을 비접촉 밸브 본체 구성 요소와 분리합니다.
교체 가능한 러너 모듈은 다양한 디스펜싱 요구 사항에 적응합니다.
노즐 직경 범위: 플랫 제트, 니들 및 연장 구성에서 0.03mm ~ 0.80mm
정기적인 유지 보수에는 적절한 노즐 세척 도구를 사용한 러너 모듈의 초음파 세척이 포함됩니다.

압전 밸브 컨트롤러

밸브 및 디스펜싱 시스템 작동을 위한 485 통신 기능이 있는 터치 스크린 제어
그래픽 인터페이스는 디스펜싱 구성 요소와 제어 기능을 직관적으로 표시합니다.
단일 단계 노즐 가열은 성능을 위해 최적의 겔 온도를 유지합니다.

노즐 및 드럼 가열

2단계 가열 시스템은 디스펜싱 전에 노즐을 최적의 온도로 예열합니다.
배럴 및 노즐에서 일관된 온도 유지는 최적의 겔 성능을 보장합니다.

사양

모델	HS-YD-PUR30CC	HS-YD-PUR300CC
크기(LWH)	120mm50mm140mm	첨부된 도면 참조
무게	0.75kg	1500g
유체와 접촉하는 재료	스테인리스 스틸 303, 특수강	스테인리스 스틸 303, 특수강
유체 입구 크기	루어 커넥터	루어 커넥터
니들 어셈블리	텅스텐강 내마모성 재료 Φ0.6-Φ3.0mm	텅스텐강 내마모성 재료 Φ0.6-Φ2.1mm
노즐 어셈블리	텅스텐강 내마모성 재료 Φ0.03~0.8mm	텅스텐강 내마모성 재료 Φ0.05~0.3mm
가열 어셈블리	20～220℃	20～220℃
유체 씰	고온 내성 재료	고온 내성 재료
씰 어셈블리 유지 보수 간격	20,000,000 사이클	20,000,000 사이클
최대 디스펜싱 빈도	1000Hz (순간 최대 주파수 1500Hz)	1000Hz (순간 최대 주파수 1500Hz)
최대 구동 전력	100%	100%
사용되는 접착제 유형	PUR 핫멜트 접착제 300CC 알루미늄 실린더 포장	PUR 핫멜트 접착제 300CC 알루미늄 실린더 포장
적용 가능한 점도 범위	0-20000cps	0-20000cps
유체 온도 범위	80～220℃	20～220℃

제품 특징 및 장점

300CC 알루미늄 튜브 전용 핫멜트 접착제와 호환되는 튜브 가열
모듈식 설계로 부품 교체가 용이하고 디버깅이 간소화됩니다.
0.3nL의 부피 정확도와 98%의 일관성을 갖춘 정밀 디스펜싱
최소 0.17mm 선폭 및 0.15mm 스폿 직경 기능
시중에서 판매되는 모든 모션 플랫폼과 호환

응용 분야

휴대폰 쉘의 접착 및 밀봉
신에너지 배터리 캡슐화
전자 제품용 터치 스크린의 접착 및 밀봉
휴대폰 스피커 및 수신기의 캡슐화
고급 헤드폰 및 오디오 쉘의 캡슐화
지문 인식 모듈의 캡슐화

태그:

더 오래 사용 할 수 있는 배분 밸브

감소 액체 축적 분배 밸브

일회용 물질 경로 배급 밸브

PUR 피에조 밸브.

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하이 스피드 오퍼레이션 PUR 루어 커넥터와 함께 피에조 밸브 저항 물질

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표면 실장 소자 부품 반대

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BGA 재작업 스테이션

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