모듈식 설계 PUR 제팅 밸브 HS-PF-PUR30CC 고정밀 디스펜싱

고정밀 핫멜트 접착제 비접촉 글루 디스펜싱용 모듈식 설계 PUR 제팅 밸브 HS-PF-PUR30CC

제품 소개

HS-PF-PUR30CC는 SMT, PCBA, 반도체 패키징, LED 조립 및 소비자 전자 제품 제조에서 정밀 핫멜트 접착제 디스펜싱을 위한 고성능 PUR 제팅 밸브입니다. PUR, 핫멜트 접착제 및 기타 고점도 유체의 비접촉 제팅을 지원하여 자동화 생산 라인에서 일관된 도트 크기, 안정적인 라인 폭 및 신뢰할 수 있는 접착 성능을 달성하는 데 도움이 됩니다.

30CC 가열 접착제 챔버와 통합 온도 제어 설계를 통해 밸브는 연속 작동 중에 안정적인 접착제 점도를 유지합니다. 이는 온도 변화로 인한 스트링, 드립핑 및 부피 변동을 줄이는 데 도움이 되어 고속 디스펜싱, 언더필, 에지 본딩, 댐앤필 및 구조 접착 응용 분야에 적합합니다.

원리 및 제어

1.PUR 주입 밸브는 드럼 가열 모듈, 가압 캡 모듈, 노즐 가열 모듈, 유로 모듈, 밸브 본체 모듈 및 방열 모듈로 구성됩니다.

2.배럴 가열 모듈은 배럴과 제어 가능한 온도로 1단계 가열을 운반합니다. 젤의 초기 가열이 완료됩니다.

3.가압 캡 모듈은 드럼을 밀봉하고 가압하며 컨트롤러를 통해 출력 압력을 제어합니다.

4.방열 모듈은 열을 방출하고 밸브 본체의 소음을 줄입니다.

5.압전 주입 밸브는 모듈식 설계를 채택하며, 젤과 접촉하는 부분은 러너 모듈로 설계되고, 젤과 접촉하지 않는 부분은 밸브 본체 모듈로 설계됩니다.

6.유로 모듈은 다양한 응용 분야의 디스펜싱 요구 사항을 충족하도록 변경할 수 있습니다.

7.시리즈 노즐 직경 (40µm ~ 500µm).

8.노즐은 플랫 제트 타입, 니들 타입, 익스텐션 타입으로 분류됩니다.

9.러너 모듈은 초음파 세척기에서 정기적으로 세척해야 합니다. 씰은 유기 용매에 담그지 않아야 합니다. 노즐 손상을 방지하기 위해 노즐을 세척하려면 특수 도구가 필요합니다.

제트 밸브 컨트롤러

1.터치 스크린은 압전 주입 밸브 및 디스펜싱 시스템을 제어하며, MES 통신을 지원하고 강력하며 안전하고 신뢰할 수 있습니다.

2.터치 스크린은 그래픽 제어 모드를 채택하며, 디스펜싱 시스템의 구성 요소와 제어 디스플레이 기능이 그래픽으로 표시되어 간결하고 직관적입니다.

3.노즐 가열 장치: 디스펜싱 전에 노즐을 적절한 온도로 가열해야 합니다. 가열 장치는 1단계 가열 모드를 채택합니다.

4.노즐의 가열은 젤의 최적 성능을 충족하기 위해 젤의 온도를 일정하게 유지합니다. 콜로이드의 최적 성능.

노즐 및 배럴 가열

1.디스펜싱 전에 노즐을 적절한 온도로 가열해야 합니다. 가열 장치는 2단계 가열 모드를 채택합니다.

2.노즐의 가열은 젤의 최적 성능을 충족하기 위해 젤의 온도를 일정하게 유지합니다. 콜로이드의 최적 성능.

사양

장점

1.배럴 가열은 다양한 용량의 30cc, 100cc, 300cc 핫멜트 접착제에 적합합니다.

2.모듈식 설계로 부품 교체가 용이하고 디버깅이 간단하며 공정 응용 분야가 넓습니다.

3.스프레이 볼륨은 최대 0.3nL까지 정확하며, 스프레이 접착제 도트 일관성 정확도는 최대 98%입니다.

4.최소 0.17mm 라인 폭, 최소 0.15mm 도트 직경의 핫멜트 글루 스프레이 공정을 실현할 수 있습니다.

5.시중의 모든 모션 플랫폼과 일치할 수 있습니다.

응용 시나리오

• SMT 및 PCBA 조립
  PCB 및 PCBA 보드의 부품 사전 고정, 구조 접착 및 국부 접착제 디스펜싱에 적합합니다.
• PUR 핫멜트 접착
  프레임 실링, 에지 본딩, 조립 고정과 같이 가열된 PUR 접착제가 필요한 접착 공정에 사용됩니다.
• 소비자 전자 제품 제조
  스마트폰, 태블릿, 웨어러블 기기, 카메라 및 정밀 접착제 배치가 필요한 소형 전자 장치에 이상적입니다.
• LED 및 조명 모듈 조립
  LED 모듈, 라이트 바, 방열판 및 광학 부품 고정을 위한 접착제 디스펜싱을 지원합니다.
• 반도체 및 칩 패키징
  언더필, 댐앤필, 에지 실링 및 보호 캡슐화 공정에 적용할 수 있습니다.
• 자동차 전자 제품 및 산업용 PCBA
  제어 보드, 센서 모듈, 전원 모듈 및 고신뢰성 어셈블리의 접착 일관성을 개선하는 데 도움이 됩니다.

HS-PF-PUR30CC PUR 제팅 밸브를 선택해야 하는 이유

• PUR 및 핫멜트 응용 분야에 특화
  이 밸브는 가열된 고점도 접착제를 처리하도록 설계되어 까다로운 PUR 디스펜싱 공정에 적합합니다.
• 안정적인 제팅 품질
  통합 가열 및 유로 설계는 접착제 안정성을 유지하는 데 도움이 되어 스트링, 드립핑 및 불일치 도트 볼륨을 줄입니다.
• 비접촉 공정 보호
  제팅 디스펜싱은 노즐과 작업물 간의 접촉을 최소화하여 민감한 부품과 불균일한 표면을 보호하는 데 도움이 됩니다.
• 자동화 라인에 쉽게 통합
  표준 디스펜싱 플랫폼에 장착할 수 있으며 디스펜싱 컨트롤러 또는 자동화 시스템을 통해 제어할 수 있습니다.
• 실용적인 30CC 용량
  30CC 챔버는 연속 작동 시간과 장비 공간을 균형 있게 유지하여 빈번한 리필 없이 효율적인 생산을 지원합니다.
• 유지보수 친화적인 설계
  모듈식 부품은 세척, 노즐 교체 및 일상 유지보수를 용이하게 하여 생산 중단을 줄이는 데 도움이 됩니다.
• 기술 지원 가능
  접착제 유형 및 응용 분야에 따라 적합한 노즐, 온도 설정, 컨트롤러 매칭 및 공정 매개변수를 확인하는 데 도움을 드릴 수 있습니다.

견적 문의

핫멜트 접착제 디스펜싱을 위한 신뢰할 수 있는 PUR 제팅 밸브가 필요한 경우 HS-PF-PUR30CC는 자동 접착 및 정밀 디스펜싱 응용 분야에 강력한 선택이 될 수 있습니다.

접착제 유형, 점도, 필요한 도트 크기 또는 라인 폭, 디스펜싱 속도, 작동 온도 및 기계 인터페이스 요구 사항을 공유해 주십시오. 적합한 구성을 추천하고 그에 따라 견적을 제공해 드리겠습니다.