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제품 세부 정보

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분배 밸브
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igh 속도 알루미늄 제팅 밸브 HS PF 100 HS PF 200 제어 부피 분배 밸브

igh 속도 알루미늄 제팅 밸브 HS PF 100 HS PF 200 제어 부피 분배 밸브

브랜드 이름: HSTECH
모델 번호: HS-PF-100/200
모크: 1개
가격: Negotation
지불 조건: 티/티
공급 능력: 50 PC/월
자세한 정보
원래 장소:
중국
인증:
CE,ISO
구동 전압:
24V
최소 공기압:
0.6-0.8mPa (90Psi)
배럴 압력:
0-0.4mPa (50Psi)
체온:
≤100 ℃
노즐 온도:
실온~130°C
차원:
24×90×160mm
포장 세부 사항:
멍청한
공급 능력:
50 PC/월
강조하다:

알루미늄 제팅 밸브 HS PF 100

,

HS PF 200 배급 밸브

,

제어 부피 분배 밸브

제품 설명

고속 알루미늄 제팅 밸브 HS PF 100 HS PF 200 제어 부피 정밀 유체 디스펜싱 밸브 산업용 접착제 디스펜싱용

제품 소개

HS-PF-100 및 HS-PF-200 제팅 밸브는 SMT, PCBA, 반도체 패키징, LED 조립 및 소비자 전자 제품 제조에서 정밀 유체 제어를 위해 설계된 고속 비접촉 디스펜싱 밸브입니다. 빠른 압력 펄스를 생성하여 제팅 밸브는 기판에 닿지 않고 접착제 또는 솔더 페이스트를 미세 방울로 분사하여 일관된 도트 크기, 안정적인 선폭 및 높은 디스펜싱 효율을 달성하는 데 도움이 됩니다.

HS-PF 시리즈는 자동 디스펜싱 기계, 로봇 팔 및 XYZ 모션 플랫폼에 적합합니다. 솔더 페이스트, UV 접착제, 에폭시, 언더필, 컨포멀 코팅, 실버 페이스트 및 기타 저점도-중점도 재료와 같은 일반적인 SMT 유체를 처리할 수 있어 고속 도팅, 라인 디스펜싱, 캡슐화 및 본딩 공정에 유연한 솔루션을 제공합니다.

비접촉 공압 제트 밸브
  1. 고속 제트 밸브는 공압으로 구동되고 솔레노이드 밸브로 제어되는 고속 비접촉 제트 밸브로, 기존의 접촉 디스펜싱 기술을 돌파하여 작업 시 Z축을 이동할 필요가 없으며, 캐비티 내부의 스프링 압력은 조절 가능한 공압으로 구동되며, 비접촉 제트 디스펜싱, 고정밀, 빠른 속도 솔레노이드 밸브 제어, 미세 스케일 마이크로미터로 스트로크를 조절하고, 캐비티 내부의 스프링 압력은 조절 가능한 공랭식 물리적 냉각 및 밸브 냉각 방식으로, 밸브의 성능과 수명을 크게 향상시킵니다. 밸브의 성능과 수명을 향상시킵니다.
  2. 컴팩트한 외관 디자인, 유연한 장비 설치, 빠른 유지 보수 및 서비스.
제트 밸브 컨트롤러
  1. 터치 스크린은 압전 분사 밸브 및 디스펜싱 시스템을 제어하며, 485 통신을 지원하며, 강력하고 안전하며 신뢰할 수 있습니다.
  2. 터치 스크린은 그래픽 제어 모드를 채택하고, 디스펜싱 시스템의 구성 요소와 제어 디스플레이 기능이 그래픽으로 표시되어 간결하고 직관적입니다.
  3. 노즐 가열 장치: 디스펜싱 전에 노즐을 적절한 온도로 가열해야 합니다. 가열 장치는 1단계 가열 모드를 채택합니다.
  4. 노즐에서의 가열은 젤의 일정한 온도를 유지하여 젤의 최적 성능을 충족합니다. 콜로이드의 최적 성능.
사양
모델 HS-PF-100/200
구동 전압 24V
최소 구동 공기 전압 0.6-0.8mPa (90Psi)
배럴 공기압 0-0.4mPa (50Psi)
밸브 본체 재질 알루미늄
유체 홈 재질 SUS304
피스톤 씰 PTFE 합성 재료
니들 씰 PEK/PTFE/PE 선택 사항
니들 재질 슈퍼 카바이드
노즐 재질 슈퍼 카바이드
본체 온도 ≤100℃
노즐 온도 상온 ~ 130°C
치수 24×90×160mm
본체 무게 0.55kg
적용 가능한 액체

언더필, UV 접착제, 실버 페이스트, 실리콘, 에폭시 접착제, 표면 코팅 접착제, 표면 실장 접착제 등 다양한 유체 및 접착제의 고속 및 제어 부피 디스펜싱.

응용 시나리오
  • SMT 및 PCBA 디스펜싱
    PCB 및 PCBA 보드에 대한 솔더 페이스트 제팅, 부품 고정, 접착제 도팅 및 컨포멀 코팅에 적합합니다.
  • 반도체 및 칩 패키징
    반도체 및 전자 패키징 공정에서 언더필, 댐 앤 필, 에지 실링 및 정밀 캡슐화에 사용할 수 있습니다.
  • LED 및 광학 모듈 조립
    LED 모듈, 광학 렌즈, 라이트 바 및 소형 전자 조립품에 대한 접착제 디스펜싱을 지원합니다.
  • 소비자 전자 제품 제조
    스마트폰, 웨어러블, 카메라, TWS 이어폰 및 정밀하고 빠른 유체 배치가 필요한 소형 장치에 이상적입니다.
  • 자동차 및 산업용 전자 제품
    센서 모듈, 제어 보드, 전원 모듈 및 고신뢰성 조립품에 대한 디스펜싱 일관성을 개선하는 데 도움이 됩니다.
  • R&D 및 유연한 생산
    유연한 디스펜싱 매개변수가 필요한 프로토타입 개발, 소량 생산 및 공정 최적화에 적합합니다.
HS-PF-100 / HS-PF-200 제팅 밸브를 선택해야 하는 이유
  • 고속 비접촉 디스펜싱
    제팅 원리는 빠른 디스펜싱 성능을 유지하면서 민감한 부품과 고르지 않은 표면을 보호하는 데 도움이 됩니다.
  • 강력한 공정 유연성
    다양한 디스펜싱 유체 및 자동화 플랫폼과 호환되어 다양한 생산 요구 사항에 더 쉽게 적응할 수 있습니다.
  • 일관된 디스펜싱 품질
    안정적인 방울 형성 및 반복 가능한 유체 출력을 지원하도록 설계되어 도트 크기 변화 및 공정 결함을 줄이는 데 도움이 됩니다.
  • 쉬운 통합 및 유지 보수
    모듈식 설계를 통해 노즐 교체, 유체 경로 청소 및 기존 디스펜싱 장비와의 통합을 지원합니다.
  • 자동 생산 라인에 적합
    표준 디스펜싱 기계 및 모션 플랫폼에 장착할 수 있으며, 반자동 또는 완전 자동 워크플로우를 지원합니다.
  • 기술 지원 가능
    귀하의 응용 분야에 따라 적합한 모델, 노즐, 유체 호환성, 컨트롤러 매칭 및 공정 매개변수를 확인하는 데 도움을 드릴 수 있습니다.
견적 문의

SMT 디스펜싱, 솔더 페이스트 제팅 또는 정밀 접착제 적용을 위한 고속 제팅 밸브가 필요한 경우 HS-PF-100 및 HS-PF-200은 생산 라인에 실용적인 옵션이 될 수 있습니다.

유체 유형, 점도, 필요한 도트 크기 또는 선폭, 디스펜싱 속도, 작동 압력 및 기계 인터페이스 요구 사항을 공유해 주십시오. 적합한 모델을 추천하고 그에 따라 견적을 제공해 드리겠습니다.

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