전자 조립 PCB 리플로우 프로파일 테스트용 터치 스크린 USB RF TCK 시리즈 열 프로파일러

터치스크린 USB RF TCK 시리즈 열 프로파일러 (리플로우 솔더링 오븐 온도 프로파일 테스트 PCB 전자 조립 생산용)

제품 소개

TCK 시리즈 열 프로파일러는 SMT 및 전자 조립 생산을 위해 제작된 전문 온도 프로파일링 장비입니다. 터치스크린 조작 기능을 갖추고 있으며 USB 및 RF 무선 데이터 전송을 모두 지원합니다. 이 열 프로파일러는 제품이 리플로우 오븐을 통과할 때 실시간 온도 곡선을 정확하게 기록합니다. 리플로우 솔더링 공정의 전체 열 프로파일 데이터를 캡처합니다. 작업자는 터치스크린에서 직접 온도 매개변수를 확인하거나 추가 분석을 위해 테스트 데이터를 내보낼 수 있습니다. PCB 조립 생산 중 엔지니어가 리플로우 오븐 성능을 검증하고, 솔더링 프로파일을 최적화하며, 불량 솔더 조인트를 방지하는 데 도움이 됩니다.

표준 구성

1. 열 프로파일러
2. 단열 상자
3. 온도 테스트 라인
4. 데이터 다운로드 라인
5. 충전기
6. 고온 접착 테이프
7. 소프트웨어 CD
8. 십자 드라이버
9. 핀셋
10. 절연 장갑
11. 솔더 와이어
12. 가위
13. 기기 상자
14. 사용 설명서
15. 합격 증명서
16. RF 트랜시시버 (구성 선택)
17. 웨이브 테스트 시스템 (구성 선택)

주요 기술 사양

1. 열전대: K형 열전대
2. 샘플링 간격: 0.05초 - 600초 (소프트웨어로 설정)
3. 기록 데이터: 채널당 80,000 포인트, 프로파일 20세트 기록 가능
4. 해상도: 0.1℃
5. 온도 측정 범위: 0 - 1000℃
6. 온도 측정 정확도: ±1.0℃
7. 총 전력: ≤120mW
8. 작동 전압: 3.6VDC, 충전식 배터리
9. 크기: 195(L)×82(W)×21(H)mm / 195(L)×103(W)×21(H)mm
10. 단열 상자: 245(L)×100(W)×30(H)mm
11. 시작 모드: 수동, 지정 시간 또는 지정 온도
12. 기록 모드: 모니터/기록
13. 연결 모드: USB/RF
14. 소프트웨어 버전: Profilermanager 2.0

제품 라이브러리 관리자

기기 라이브러리 관리자

솔더 라이브러리 관리자

레시피 라이브러리 관리자

데이터 분석

PWI

최고 온도, 최고 온도 초과 시간

온도 범위 내 시간 (리플로우)

온도 범위 내 기울기 (리플로우)

시간 범위 내 기울기 (웨이브)

다양한 적용 시나리오

TCK 시리즈 열 프로파일러는 적응성이 뛰어나 광범위한 제조 산업에서 중요한 역할을 수행합니다:

• SMT/DIP 전자 조립: 냉납 또는 부품 열 충격과 같은 결함을 방지하기 위해 리플로우 오븐 및 웨이브 솔더링 온도 곡선을 최적화하는 데 필수적입니다.
• 자동차 및 가전 코팅: 분체 도장, 논스틱 페인트 및 자동차 페인트 경화 공정의 정밀 온도 추적.
• 태양광 및 유리 제조: 태양광 패널 라미네이션, 유리 템퍼링 및 어닐링 공정의 열 프로파일 모니터링.
• 산업용 경화 및 열처리: 에폭시 수지 경화, UV 페인트 베이킹, 에나멜 소결 및 알루미늄 합금 열처리의 정확한 프로파일링.

TCK 시리즈 열 프로파일러를 선택해야 하는 이유

열 프로파일링이 공정 품질 관리의 근간임을 이해하고 있습니다. TCK 시리즈는 산업 등급의 내구성과 최첨단 소프트웨어 분석 기능을 결합하여 차별화됩니다. 기본 데이터 로거와 달리 당사의 프로파일러는 PWI 지표 및 시뮬레이션된 곡선 조정을 통해 실행 가능한 통찰력을 제공하여 공정을 최적화하는 데 적극적으로 도움을 줍니다. 낮은 전력 소비 설계, 오래 지속되는 충전식 배터리 및 고온 테이프, 핀셋, 절연 장갑을 포함한 포괄적인 액세서리 키트를 갖춘 TCK 시리즈는 운영 효율성을 극대화하고 공정 변동성을 최소화하도록 설계되었습니다.

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