TCK 시리즈 SMT 열 프로파일러 (RF 트랜시버, 0.1C 해상도, 고온 접착 테이프 포함)

TCK 시리즈 열 프로파일러는 SMT 리플로우 오븐 및 산업 열 프로세스 모니터링을 위해 특별히 설계된 전문 고 정밀 온도 프로파일링 장치입니다.전자제품 제조용 열 프로파일링 장비의 핵심, 이 열 프로파일 테스트는 채널 당 80000 데이터 포인트와 0.1°C의 극 높은 온도 해상도를 갖춘 다채널 동기 온도 수집을 지원합니다.생산 대량의 온도 곡선 전체의 온도 및 냉각 전량 및 정확성 기록.

내장 RF 트랜시버 모듈을 탑재한 리플로우 오븐 열 프로파일러는 안정적인 무선 데이터 전송을 실현하며 실시간 데이터 보기와 오프라인 데이터 저장을 지원합니다.전문적인 고온 접착 테이프와 일치합니다, 그것은 PCB 보드 및 작업 조각에 열 쌍을 단단히 고정하여 떨어지지 않고 고온 산업 환경에 적응 할 수 있습니다.각종 열처리 장비의 프로세스 캘리브레이션 및 품질 최적화, 그것은 표준화 된 SMT 생산 라인에서 필수적인 정밀 테스트 도구입니다.

1. 열 프로파일러
2. 단열 상자
3. 온도 시험 선
4. 데이터 다운로드 라인
5. 충전기
6. 고온 접착 테이프
7. 소프트웨어 CD
8. ′′+′′ 스크루드라이버
9. 피츠
10. 단열 장갑
11. 용접선
12. 가위
13. 도구 상자
14. 사용 설명서
15. 승인 인증서
16. RF 송신기 (구조를 선택)
17. 파동 테스트 시스템 (구성물 선택)

1. 열쌍: K형 열쌍
2. 샘플링 간격:0.05초~-600초 소프트웨어로 설정
3. 기록 데이터:80000점/채널, 20 세트 프로필을 기록할 수 있습니다.
4. 해상도: 0.1°C
5. 온도 측정 범위: 0~1000°C
6. 온도 측정 정확도: ±1.0°C
7. 전체 전력: ≤ 120mW
8. 작동 전압:3.6VDC, 재충전 가능한 배터리
9. 크기: 195 ((L) × 82 ((W) × 21 ((H) mm 195 ((L) × 103 ((W) × 21 ((H) mm
10. 단열 상자:245 ((L) × 100 ((W) × 30 ((H) mm
11. 시작 모드: 수동, 정해진 시간 또는 정해진 온도
12. 기록 모드: 모니터/기록
13. 연결 모드:USB/RF
14. 소프트웨어 버전:Profilermanager 2.0

• PWI
• 최고 온도, 최고 온도
• Temp (Reflow) 사이의 시간
• Temp (Reflow) 사이의 기울기
• 템스 (Times) 와 웨브 (Wave) 사이의 기울기

• SMT 리플로우 프로세스 검증:새로운 제품 도입에 최적의 흡수, 최고 및 TAL (Time Above Liquidus) 매개 변수를 설정하고 확인합니다.
• 파동 및 선택 용접:냉동 결합 또는 PCB 분해를 방지하기 위해 사전 가열 경사 및 용접 냄비 온도를 모니터링하십시오.
• 경화 및 결합 과정:프로파일 UV/열성 고화 오븐, 부하 채우기, 컨포멀 코팅 및 접착제 접착기.
• 자동차 및 항공 우주 전자:IATF 16949, AS9100 및 기타 품질 관리 시스템에서 요구하는 감사 가능한 열 기록을 생성합니다.
• 계약 제조 (EMS):고객 작업 사이의 신속한 전환 검증으로 첫 번째 통과 수익성 일관성을 보장합니다.
• 실패 분석 및 연구개발:열 데이터와 결함 지도를 연결하여 무덤 돌, 배변 또는 습기 문제를 진단합니다.

1. 진정한 세계적 호환성:보편적 전압 충전, 메트릭 / 임페리얼 전환 및 다국어 소프트웨어는 지역 장벽을 제거합니다. 재구성없이 어디서나 배치하십시오.
2. 소유비용 하락:교체 가능한 열 보호 장치와 현장 서비스 가능한 열 쌍 커넥터는 밀폐 된 단위 경쟁 업체에 비해 장기적인 비용을 줄입니다.
3. 당신 의 언어 를 사용하는 소프트웨어:직관적인 UI는 최소한의 훈련을 필요로 합니다. PWI는 추측을 제거합니다. 그래서 운영자, 엔지니어뿐만 아니라, 프로필을 자신 있게 검증할 수 있습니다.
4. 공급망 회복력:표준화 된 부품과 글로벌 캘리브레이션 파트너십은 공장 수리를 기다리는 긴 다운타임을 피하여 빠른 회전을 보장합니다.
5. 확장 가능한 제품군:기본 라인을 위해 TCK-3로 시작하여 복잡한 자동차 보드를 위해 TCK-12로 업그레이드하십시오. 모두 동일한 소프트웨어 플랫폼과 액세서리를 사용합니다.

추측을 그만하고 프로파일링을 시작해무료 데모 유닛 평가 요청또는 우리의 샘플 열 프로파일 보고서를 다운로드하여 TCK 시리즈를 작동하는 것을 볼 수 있습니다.우리의 응용 엔지니어들은 당신이 당신의 특정 오븐과 보드 복잡성에 맞는 올바른 채널 구성과 열 방패를 선택하는 데 도움이 준비되어 있습니다.