TCK 시리즈 터치 스크린 USB RF 열 프로파일러 SMT PCB 리플로우 오븐 테스트용

TCK 시리즈 터치 스크린 USB RF 무선 열 프로파일러 SMT 리플로우 오븐 온도 프로파일러 전자 조립 PCB 프로파일 테스트 웨브 솔더링 온도 기록기

제품 소개

현대 전자제품 제조 및 산업 경화 과정에서 정확한 열 프로파일을 유지하는 것은 제품의 신뢰성 및 용매 관절 무결성을 보장하는 데 중요합니다.TCK 시리즈 열 프로파일러는 고급, 고 정밀 온도 테스트 솔루션, 리플로우 및 웨브 용접 프로세스 모두에 설계되었습니다. 최대 20 세트의 온도 곡선을 연속적으로 테스트 할 수 있습니다.이 프로파일러는 강력한 하드웨어를 지능적인 분석 소프트웨어와 결합하여 정확한 프로세스 윈도우 평가와 곡선 최적화를 제공합니다.까다로운 공장 환경을 위해 설계된 TCK 시리즈는 완벽한 열 관리를 달성하기 위한 최고의 도구입니다.

표준 구성

1. 열 프로파일러
2. 단열 상자
3. 온도 시험 선
4. 데이터 다운로드 라인
5. 충전기
6. 고온 접착 테이프
7. 소프트웨어 CD
8. ′′+′′ 스크루드라이버
9. 피츠
10. 단열 장갑
11. 용접선
12. 가위
13. 도구 상자
14. 사용 설명서
15. 승인 인증서
16. RF 송신기 (구조를 선택)
17. 파동 테스트 시스템 (구성물 선택)

주요 기술 사양

1. 열쌍: K형 열쌍
2. 샘플링 간격:0.05초~-600초 소프트웨어로 설정
3. 기록 데이터:80000점/채널, 20 세트 프로필을 기록할 수 있습니다.
4. 해상도: 0.1°C
5. 온도 측정 범위: 0~1000°C
6. 온도 측정 정확도: ±1.0°C
7. 전체 전력: ≤ 120mW
8. 작동 전압:3.6VDC, 재충전 가능한 배터리
9. 크기: 195 ((L) × 82 ((W) × 21 ((H) mm 195 ((L) × 103 ((W) × 21 ((H) mm
10. 단열 상자:245 ((L) × 100 ((W) × 30 ((H) mm
11. 시작 모드: 수동, 정해진 시간 또는 정해진 온도
12. 기록 모드: 모니터/기록
13. 연결 모드:USB/RF
14. 소프트웨어 버전:Profilermanager 2.0

제품 라이브러리 관리자

기계 라이브러리 관리자

솔더 라이브러리 관리자

레시피 라이브러리 관리자

데이터 분석

PWI

최고 온도, 최고 온도

Temp (Reflow) 사이의 시간

Temp (Reflow) 사이의 기울기

템스 (Times) 와 웨브 (Wave) 사이의 기울기

다재다능한 응용 시나리오

• SMT/DIP 전자 집합: 냉금 용매 관절이나 부품 열 충격과 같은 결함을 방지하기 위해 리플로우 오븐 및 웨브 용매 온도 곡선을 최적화하는 데 필수적입니다.
• 자동차 및 가전 코팅: 가루 코팅, 반착 페인트 및 자동차 페인트 경화 프로세스에 대한 정밀 온도 추적.
• 태양광 및 유리 제조: 태양 전지 패널 라미네이션, 유리 완화 및 굽기 과정에 대한 열 프로파일 모니터링.
• 산업용 경화 및 열처리: 에포크시 樹脂 경화, 자외선 페인트 베이킹, 에나멜 시너링, 알루미늄 합금 열처리를 위한 정확한 프로파일링

왜 우리의 TCK 시리즈 열 프로파일러를 선택합니까?

열공정을 완성할 준비가 되셨습니까?