TCK 시리즈 열 프로파일러 터치스크린 USB RF 전자 조립 리플로우 온도 테스트용

TCK 시리즈 열 프로파일러는전자 제품 제조에서 납땜 공정을 검증하고 최적화하기 위해 설계된 고급 온도 프로파일링 시스템입니다. 리플로우 오븐 프로파일링과웨이브 솔더 프로파일링 모두에 대해 설계된 이 다중 채널 데이터 로거는 실험실 등급의 정확도로 실시간 열 곡선을 캡처합니다. 무연 SAC305 어셈블리 또는 특수 고신뢰성 보드를 실행하든 TCK 시리즈는 공정이 사양 내에 유지되고 IPC/JEDEC 표준을 준수하며 비용이 많이 드는 재작업을 제거하도록 보장합니다. 컴팩트하고 내구성이 뛰어나며 직관적인 분석 소프트웨어와 함께 제공되어 반복 가능한 품질과 완전한 추적성을 요구하는 SMT 엔지니어에게 필수적인 도구입니다.표준 구성1. 열 프로파일러 2. 단열 상자

3. 온도 테스트 라인 4. 데이터 다운로드 라인

5. 충전기 6. 고온 접착 테이프

7. 소프트웨어 CD 8. "+" 드라이버 9. 핀셋

10. 단열 장갑 11. 솔더 와이어

12. 가위 13. 기기 상자

14. 사용자 설명서 15. 합격 증명서

16. RF 트랜시버 (구성 선택)

17. 웨이브 테스트 시스템 (구성 선택)

주요 기술 사양

1, 열전대: K형 열전대

2, 샘플링 간격: 0.05초 - 600초 (소프트웨어로 설정)

3, 기록 데이터: 채널당 80,000 포인트, 프로파일 20세트 기록 가능

4, 해상도: 0.1℃

5, 온도 측정 범위: 0-1000℃

6, 온도 측정 정확도: ±1.0℃

7, 총 전력: ≤120mW

8, 작동 전압: 3.6VDC, 충전식 배터리

9, 치수: 195(L)×82(W)×21(H)mm 195(L)×103(W)×21(H)mm

10, 단열 상자: 245(L)×100(W)×30(H)mm

10, 시작 모드: 수동, 지정 시간 또는 지정 온도

11, 기록 모드: 모니터/기록

12, 연결 모드: USB/RF

13, 소프트웨어 버전: 프로파일매니저 2.0

제품 라이브러리 관리자

기계 라이브러리 관리자

• 웨이브 및 선택적 납땜: 프리히트 기울기와 솔더 포트 온도를 모니터링하여 냉납 또는 PCB 박리를 방지합니다.
• 경화 및 접착 공정: 언더필, 컨포멀 코팅 및 접착제 본딩 애플리케이션을 위한 UV/열 경화 오븐을 프로파일링합니다.
• 자동차 및 항공 우주 전자 제품: IATF 16949, AS9100 및 기타 품질 관리 시스템에서 요구하는 감사 가능한 열 기록을 생성합니다.
• 계약 제조 (EMS): 고객 작업 간의 빠른 전환 검증을 통해 첫 번째 패스 수율 일관성을 보장합니다.
• 고장 분석 및 R&D: 열 데이터를 결함 지도와 상관시켜 툼스톤, 보이드 또는 습윤 문제를 진단합니다.
• TCK 시리즈 열 프로파일러를 선택해야 하는 이유진정한 글로벌 호환성:

1. 낮은 총 소유 비용: 교체 가능한 히트 실드와 현장에서 수리 가능한 열전대 커넥터는 밀봉된 장치 경쟁사에 비해 장기 비용을 절감합니다.
2. 귀하의 언어로 말하는 소프트웨어: 직관적인 UI는 최소한의 교육만 필요합니다. 내장된 PWI는 추측을 제거하여 엔지니어뿐만 아니라 작업자도 자신 있게 프로파일을 검증할 수 있도록 합니다.
3. 공급망 복원력: 표준화된 부품과 글로벌 교정 파트너십은 신속한 처리 시간을 보장하여 공장 수리를 기다리는 긴 가동 중지 시간을 피합니다.
4. 확장 가능한 제품군: 기본 라인의 경우 TCK-6으로 시작하고 복잡한 자동차 보드의 경우 TCK-12로 업그레이드할 수 있습니다. 모두 동일한 소프트웨어 플랫폼과 액세서리를 사용합니다.
5. 오늘 납땜 공정을 제어하십시오추측을 멈추고 프로파일링을 시작하십시오.

또는 샘플 열 프로파일 보고서를 다운로드하여 TCK 시리즈를 작동 중인 모습을 확인하십시오. 당사의 응용 엔지니어는 특정 오븐 및 보드 복잡성에 맞는 채널 구성 및 히트 실드를 선택하는 데 도움을 드릴 준비가 되어 있습니다.