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| 브랜드 이름: | HSTECH |
| 모델 번호: | HS-700 |
| 모크: | 1PC |
| 지불 조건: | 티/티 |
| 공급 능력: | 50 PC/월 |
모바일 폰 BGA (볼 그리드 어레이) 리워크 스테이션은 고급 스마트 폰 유지 보수 및 PCB 리워크를 위해 특별히 설계된 고성능 전문 수준의 수리 솔루션입니다.현대 전자 장치 수리 의 엄격 한 요구 에 부응 하기 위해 설계 된 것이 역은 지능형 온도 제어, 고화질 광학 정렬, 자동 정밀 메커니즘을 결합합니다.또는 복잡한 메인보드 수리, 이 장비는 예외적인 신뢰성, 최소한의 열 손상, 최대 운영 효율을 보장합니다.
| 휴대 전화 BGA 재작업 스테이션 | 모델: HS-700 |
| 전원 공급 | AC 100V / 220V±10% 50/60Hz |
| 전체 전력 | 2600W |
| 히터 전력 | 상위 난방 1200W (최대), 하위 난방 1200W (최대) |
| 전기 재료 | 운전 모터 + 스마트 온도 컨트롤러 + 컬러 터치 스크린 |
| 온도 조절 | 고 정밀 K 센서 + 폐쇄 루프 제어 + 독립 온도 제어기 (정밀도는 ± 1°C까지 도달 할 수 있습니다) |
| 센서 | 1개 |
| 탐지 방법 | V 모양 PCB 지원 + 외부 유니버설 고정 장치 + 중점화 및 위치 설정을위한 레이저 빛 |
| 전체 차원 | L450mm * W470mm * H670mm |
| PCB 크기 | 최대 140mm * 160mm, 최소 5mm * 5mm |
| BGA 크기 | 최대 50mm * 50mm, 최소 1mm * 1mm |
| 적용 가능한 PCB 두께 | 0.3~5mm |
| 정확성 을 높이는 것 | ±0.01mm |
| 기계 무게 | 30kg |
| 마운트 칩 무게 | 150g |
| 작업 방식 | 다섯: 반자동 / 수동 / 제거 / 장착 / 용접 |
| 사용 | 칩 / 전화 메인보드 등을 수리합니다. |
고해상도 및 조정 가능한 CCD 컬러 광학 정렬 시스템으로 빔 분할, 증폭, 감소, 정밀 조정 및 자동 초점 기능이 있습니다.기능 자동 색 오차 해상도 및 밝기 조정, 조정 가능한 이미지 대조. 광학 정렬 시스템 BGA 재작업 스테이션을위한 15 "고화질 LCD 모니터로 장착.
HD 터치 인간-기계 인터페이스를 채택하고 2인1 단위로 설계된 상부 가열 머리와 장착 머리로쉽게 설치 및 교체하기 위해 360도 회전하는 여러 티타늄 합금 BGA tuyere 옵션을 제공합니다X, Y 및 R 각은 ± 0.01mm에 도달하는 정확성을 위해 미크로미터 정밀 조정 채택.
BGA 용접이 완료되면 자동으로 신호를 보내는 알람 기능을 포함합니다. 온도 남용의 경우 자동 회로 전원 끄는 것과 함께 두 배 이상의 과온 보호 기능을 갖추고 있습니다.온도 매개 변수는 허가되지 않은 변경을 방지하기 위해 암호 보호를 포함합니다.
이 휴대 전화 BGA 재작업 스테이션은 CPU, 플래시 메모리, 전력 칩 및 기타 정밀 BGA 칩 해체,용접 및 재발통그것은 또한 작고 중간 크기의 전자 부품의 정밀 재작업에 적합하며 전자 수리 상점, 공장 후 판매 유지 보수,실험실 정밀 연구 및 개발 및 다른 시나리오.
최첨단 광학 비전 시스템과 강력한 열관리를 통합함으로써, 우리의 모바일 폰 BGA 리워크 스테이션은 수동 오류를 크게 줄이고 수리 성공률을 높입니다.사용자 친화적 인 스마트 인터페이스는 초보 기술자와 숙련 된 전문가 모두 공장 수준의 정밀도를 달성 할 수 있습니다.엄격한 ISO 품질 인증과 포괄적 인 판매 후 지원에 의해 지원되는이 장비는 전자 유지 보수 작업에 대한 신뢰할 수있는 장기 투자입니다.
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