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| 브랜드 이름: | HSTECH |
| 모델 번호: | HS-800 |
| 모크: | 1 세트 |
| 가격: | negotiable |
| 지불 조건: | T/T, 서부 동맹 |
| 공급 능력: | 달 당 100개 세트 |
열풍 헤드 및 장착 헤드 통합 설계 BGA 리워크 스테이션
사양
| BGA 리워크 스테이션 | 모델:HS-800 |
| 히터 전력 | 상단 히터 1200W(최대), 하단 히터 1200W(최대) |
| 하단 예열 | IR 5000w |
| 온도 제어 | K형 열전대, 폐쇄 루프 제어 |
| 위치 방식 | 외부 또는 위치 구멍 |
| 전체 치수 | L970mm*W700mm*H830mm |
| PCB 크기 | W650*D610mm |
| BGA 크기 | 최대 80mm*80mm 최소 1mm*1mm |
| 적용 가능한 PCB 두께 | 0.3 - 5mm |
| 장착 정확도 | ±0.01mm |
| 기계 무게 | 140KG |
특징
1. 열풍 헤드와 장착 헤드 통합 설계로 자동 납땜 및 탈착 기능.
2. 상단 히터는 열풍 시스템을 채택하여 가열 속도가 빠르고, 온도 균일성이 높으며, 냉각 속도가 빠릅니다. (온도는 섭씨 50~80도까지 가능).
3. 독립적인 3개의 히터. 상단 및 하단 히터는 동기적으로 자동으로 이동하여 IR 모든 위치에 도달할 수 있습니다. 하단 히터 영역은 위아래로 이동하여 PCB 보드를 지원할 수 있습니다.
4. PCB 보드는 고정밀 슬라이더를 채택하여 BGA 및 PCB의 장착 정밀도를 보장합니다.
5. 독일에서 수입한 우수한 품질의 가열 재료로 제작된 독특한 하단 예열 테이블.
6. 예열 테이블, 클램핑 장치 및 냉각 시스템은 X축에서 통합적으로 이동하여 PCB 위치 지정 및 탈착을 더 안전하고 편리하게 만듭니다.
7. X 및 Y축은 모터 자동 제어 이동 방식을 채택하여 정렬을 더 빠르고 편리하게 만듭니다.
8. 이중 로커는 카메라와 상단 및 하단 가열 플랫폼을 제어하여 정렬 정밀도를 보장합니다.
9. 내장형 진공 펌프, 각도 360도 회전; 미세 조정 장착 흡입 노즐.
10. 흡입 노즐은 10g 이내의 압력으로 BGA 픽업 및 장착 높이를 자동으로 감지할 수 있습니다. 더 작은 BGA 픽업 및 장착에 제로 압력 사용 가능.
11. 컬러 고해상도 광학 비전 시스템, X/Y축에서 수동으로 이동 가능, 분할 비전, 확대 및 미세 조정 기능, 수차 구별 장치 포함, 자동 초점, 소프트웨어 작동, 22x 광학 줌; 최대 BGA 크기 80*80MM 재작업 가능;
12. 10개의 온도 상승(하강) 세그먼트와 10개의 일정 온도 제어 세그먼트로 많은 온도 세그먼트를 저장할 수 있습니다.
13. 다양한 크기의 합금 노즐, 교체가 용이하며 모든 각도에서 위치를 지정할 수 있습니다.
14. 5개의 열전대 포트로 다지점에서 온도를 실시간으로 감지하고 분석할 수 있습니다.
15. 온도 제어를 더욱 안정적으로 만드는 견고한 작동 디스플레이 기능.
응용 분야
휴대폰, 하드 드라이브, 키보드, 전자 장난감, 컴퓨터, DVD, 점, 플라스틱, 전기 제품, 통신 장비, 전기 제품, 장난감, 전자 처리, 모터, 모터, 부품, 태블릿, 노트북 컴퓨터, 디지털 카메라, 리모컨, 무전기 등에 적합합니다.
포장 정보
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