| 브랜드 이름: | HSTECH |
| 모델 번호: | HS-520 |
| 모크: | 1PC |
| 가격: | Negotation |
| 지불 조건: | 티/티 |
| 공급 능력: | 50 PC/월 |
수동 BGA 재작업 스테이션은 효율적인 제거, 배치,소금 및 볼 그리드 어레이 (BGA) 및 다른 표면 장착 부품이 장비는 전문적인 수리 작업장과 연구 개발 연구소 모두를 위해 설계되었으며, 고급 열 관리를 사용자 친화적 인 수동 조작과 결합합니다.당신이 노트북 메인보드를 수리하는 경우, 서버 보드, 또는 LED 패널, 이 재작업 스테이션은 독립적인 멀티-존 난방, 정확한 광학 정렬 및 사용자 정의 가능한 온도 프로파일을 통해 높은 생산성 용접 결과를 보장합니다.
| 모델 | HS-520 |
| 전원 공급 | AC 220V±10% 50/60Hz |
| 전체 전력 | 3800W |
| 전체 차원 | L460mm × W480mm × H500mm |
| PCB 크기 | 최대 300mm × 280mm / 최소 10mm × 10mm |
| BGA 크기 | 최대 60mm × 60mm / 최소 1mm × 1mm |
| PCB 두께 | 00.3-5mm |
| 무게 | 20kg |
| 보증 | 3 년 (첫 해 무료) |
| 신청서 | 칩, 전화 메인보드, 전자 부품 |
이 수동 BGA 재작업 스테이션은 다양한 전자제품 제조 및 수리 부문에서 광범위하게 적용됩니다.
무결한 BGA 재작업을 자신감으로 달성합니다. 우리의 수동 BGA 재작업 스테이션은 정확성, 신뢰성, 그리고 합리적인 가격의 완벽한 균형을 제공합니다.제품 비디오, 또는 기술 컨설팅. 우리는 당신이 당신의 수리 작업 흐름을 최적화하고 우수한 품질의 결과를 제공하도록 도울 수 있습니다.
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