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제품 세부 정보

Created with Pixso. 집 Created with Pixso. 상품 Created with Pixso.
BGA 재작업 스테이션
Created with Pixso.

터치 스크린 BGA 재 작업 스테이션 3 난방 구역과 전자 조립에 대한 CE 인증

터치 스크린 BGA 재 작업 스테이션 3 난방 구역과 전자 조립에 대한 CE 인증

터치 스크린 BGA 재 작업 스테이션 3 난방 구역과 전자 조립에 대한 CE 인증

브랜드 이름: HSTECH
모델 번호: HS-520
모크: 1 세트
가격: negotiable
지불 조건: T/T, 서부 동맹
공급 능력: 달 당 100개 세트
자세한 정보
제품 설명
자세한 정보
원래 장소:
중국
인증:
CE
제품명:
BGA 재작업 스테이션
보증:
1년
제어:
터치 스크린
두께:
0.3 - 5mm
신호:
smema
애플리케이션:
전자 조립
제어 시스템:
PLC
전원공급장치:
AC220V
포장 세부 사항:
나무로 된 패키지
공급 능력:
달 당 100개 세트
강조하다:

3개의 가열 구역 BGA 재작업 스테이션

,

터치 스크린 제어 BGA 칩 수리 기계

,

CE 인증 PCB 처리 장비

제품 설명
터치 스크린 BGA 리워크 스테이션 (3개의 히팅 존 포함)
전자 조립 및 수리를 위해 설계된 전문 수동 BGA 리워크 스테이션으로, 산업용 터치 스크린 컨트롤과 정밀 부품 리워크를 위한 3개의 독립적인 히팅 존을 갖추고 있습니다.
제품 개요
BGA 리워크 스테이션은 인쇄 회로 기판에서 BGA(Ball Grid Array) 부품을 제거하고 교체하는 데 사용되는 특수 장비입니다. 솔더 볼 그리드가 있는 이러한 표면 실장 집적 회로는 수리 및 리워크 과정에서 정밀한 취급이 필요합니다.
주요 특징
  • 99%를 초과하는 뛰어난 수리 성공률
  • 간편한 작동을 위한 산업용 터치 스크린 인터페이스
  • 핫 에어 및 적외선 예열 기능을 갖춘 3개의 독립적인 히팅 존
  • ±2℃ 정확도의 정밀 온도 제어
  • 안전 및 품질 준수를 위한 CE 인증
기술 사양
모델 HS-520
전원 공급 장치 AC 220V±10% 50/60Hz
총 전력 3800W
전체 치수 460mm × 480mm × 500mm
PCB 크기 범위 최대: 300mm × 280mm, 최소: 10mm × 10mm
BGA 크기 범위 최대: 60mm × 60mm, 최소: 1mm × 1mm
PCB 두께 0.3-5mm
기계 무게 20kg
보증 3년 (첫 해 무료)
응용 분야 칩, 휴대폰 마더보드 및 전자 부품
리워크 프로세스
BGA 리워크 프로세스는 PCB 고정, 솔더 볼을 녹이기 위한 정밀 가열, 신중한 부품 제거, 패드 청소, 제어된 리플로우 가열을 통한 새 부품의 정확한 배치로 구성됩니다.
배송 및 인도
패키지 나무 상자당 1세트
치수 460mm × 480mm × 500mm
무게 약 20kg
배송 시간 15-20 영업일
배송 방법 택배 (4-7일), 항공 (7일), 해상 (20-25일)
결제 및 포트
허용되는 결제 방법: D/P, T/T, Western Union, MoneyGram. 배송 포트: 심천.
터치 스크린 BGA 재 작업 스테이션 3 난방 구역과 전자 조립에 대한 CE 인증 0
터치 스크린 BGA 재 작업 스테이션 3 난방 구역과 전자 조립에 대한 CE 인증 1
태그: 

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