제품 세부 정보

집 상품

자동 BGA 재작업 스테이션, 장착 정확도 ±0.01mm CCD 컬러 광학 정렬 시스템 및 휴대 전화 PCB 수리를 위한 ±1°C 온도 제어

브랜드 이름:	HSTECH
모델 번호:	HS-700
모크:	1 세트
가격:	negotiable
지불 조건:	T/T, 서부 동맹
공급 능력:	달 당 100개 세트

자세한 정보

제품 설명

자세한 정보

원래 장소:

중국

인증:

제품명:

휴대폰 BGA 재작업 스테이션

보증:

1년

제어:

터치 스크린

PLC:

미쓰비시

릴레이 브랜드:

슈나이더

광전스위치:

오므론

재료:

알루미늄 합금

상태:

새로운

두께:

0.3 - 5mm

신호:

smema

애플리케이션:

전자 조립

색상:

은

제어 시스템:

PLC

OEM/ODM:

사용 가능

총 전력:

2600w

전원공급장치:

AC220V

공기압:

4-6bar

장착 정확도:

±0.01mm

유형:

오토매틱

무게:

30kg

포장 세부 사항:

나무로 된 패키지

공급 능력:

달 당 100개 세트

강조하다:

±0.01mm 장착 정확도 BGA 재작업 스테이션

CCD 컬러 광학 정렬 시스템 BGA Rework Machine

±1℃ 온도 정확도 휴대폰 BGA 재작업 스테이션

제품 설명

5 모드 스테핑 모터 CCD 컬러 정렬 시스템, 휴대폰 BGA 리워크 머신용

제품 개요

휴대폰 메인보드 수리를 위한 정밀 온도 제어 및 광학 정렬 시스템을 갖춘 터치 스크린 인터페이스의 고급 BGA 리워크 스테이션.

주요 특징

5가지 작업 모드: 반자동/수동/제거/장착/용접
7인치 컬러 터치 스크린 인터페이스가 있는 15인치 HD LCD 모니터
CCD 컬러 광학 정렬 시스템이 있는 스테핑 모터
±1℃ 이내의 온도 정확도
±0.01mm 이내의 장착 정밀도
수리 성공률: 99% 이상
단일 칩 제어의 독립적인 연구 개발

기술 사양

모델	HS-700
전원 공급 장치	AC 100V / 220V±10% 50/60Hz
총 전력	2600W
히터 전력	상단 히터 1200W(최대), 하단 히터 1200W(최대)
온도 제어	고정밀 K-센서 + 폐 루프 제어 ±1℃
위치 시스템	V자형 PCB 지지대 + 범용 고정 장치 + 레이저 센터링
PCB 크기 범위	최대 140mm×160mm / 최소 5mm×5mm
BGA 크기 범위	최대 50mm×50mm / 최소 1mm×1mm
장착 정확도	±0.01mm
기계 무게	30KG

제품 이미지

회사 프로필

10년 이상의 전문 SMT 산업 경험을 바탕으로 엄격한 생산, 검사, 디버깅 및 포장 프로세스를 유지합니다. 전문 QC 인력을 통해 장비 품질을 보장하는 포괄적인 사전 판매, 판매 중 및 판매 후 서비스를 제공합니다. 모든 장비는 출하 전에 철저한 테스트와 디버깅을 거칩니다.

태그:

BGA 재작업 스테이션 메인보드 수리 기계

게임 플레이어 메인보드 수리 기계

±0.01mm 장착 정확도 BGA 재작업 스테이션

산업 터치 스크린 독립 3 난방 구역 수동 BGA 재작업 스테이션 CE 인증

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뜨거운 공기 머리와 장착 머리의 통합 설계 BGA 재 작업 스테이션

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나사 고정 기계

접착제 디스펜싱 기계

PCB 디패널링 장비

SMT 청소장비

PCB 언로더

SMT 노즐

표면 실장 소자 부품 반대

SMT 머신 부분

용접 페이스트 기계

열 프로파일러

SMT 피더

분배 밸브

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BGA 재작업 스테이션

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자동 BGA 재작업 스테이션, 장착 정확도 ±0.01mm CCD 컬러 광학 정렬 시스템 및 휴대 전화 PCB 수리를 위한 ±1°C 온도 제어

자동 BGA 재작업 스테이션, 장착 정확도 ±0.01mm CCD 컬러 광학 정렬 시스템 및 휴대 전화 PCB 수리를 위한 ±1°C 온도 제어

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