제품 세부 정보

집 제품

5가지 모드 스테핑 모터 CCD 컬러 정렬 시스템 BGA 리워크 스테이션, 휴대폰 BGA 칩 수리를 위한 ±0.01mm 장착 정확도

브랜드 이름:	HSTECH
모델 번호:	HS-700
모크:	1 세트
가격:	negotiable
지불 조건:	T/T, 서부 동맹
공급 능력:	달 당 100개 세트

자세한 정보

제품 설명

자세한 정보

원래 장소:

중국

인증:

제품명:

휴대폰 BGA 재작업 스테이션

보증:

1년

제어:

터치 스크린

PLC:

미쓰비시

릴레이 브랜드:

슈나이더

광전스위치:

오므론

재료:

알루미늄 합금

상태:

새로운

두께:

0.3 - 5mm

신호:

smema

애플리케이션:

전자 조립

색상:

은

제어 시스템:

PLC

OEM/ODM:

사용 가능

총 전력:

2600w

전원공급장치:

AC220V

공기압:

4-6bar

장착 정확도:

±0.01mm

유형:

오토매틱

무게:

30kg

포장 세부 사항:

나무로 된 패키지

공급 능력:

달 당 100개 세트

강조하다:

±0.01mm 장착 정확도 BGA 재작업 스테이션

5가지 모드 스테핑 모터 BGA 칩 수리 기계

CCD 색상 정렬 시스템 휴대폰 BGA 재작업 스테이션

제품 설명

5 모드 스텝 모터 CCD 컬러 어라이닝 시스템 휴대 전화 BGA 리워크 스테이션

고 정밀 BGA 재작업 스테이션, 고급 CCD 색상 정렬 시스템, 5개의 운영 모드, 전문적인 휴대폰 메인보드 수리

기술 사양

모델	HS-700
전원 공급	AC 100V / 220V±10% 50/60Hz
전체 전력	2600W
히터 전력	상위 히터 1200W (최대), 하위 히터 1200W (최대)
전기 부품	운전 모터 + 스마트 온도 컨트롤러 + 컬러 터치 스크린
온도 조절	고정도 K 센서 + 닫힌 루프 제어 + 독립 온도 조절기 (±1°C 정밀)
센서	1개
위치 설정 방법	V 모양 PCB 지원 + 외부 유니버설 고정 장치 + 중점화 및 위치 설정을위한 레이저 빛
전체 차원	450mm × 470mm × 670mm (L × W × H)
PCB 크기 범위	최대 140mm × 160mm, 최소 5mm × 5mm
BGA 크기 범위	최대 50mm × 50mm, 최소 1mm × 1mm
PCB 두께	0.3~5mm
정확성 을 높이는 것	±0.01mm
기계 무게	30kg
최대 칩 무게	150g
작업 방식	다섯: 반자동 / 수동 / 제거 / 장착 / 용접
적용	칩/전화 메인보드 수리

주요 특징

BGA 광학 정렬 시스템으로 빠르고 정확한 위치
수입 드라이브 모터, PLC 지능형 온도 컨트롤러, 외부 고화질 디스플레이와 함께 진정한 색상 터치 스크린
K형 열쌍 폐쇄회로 시스템 (±1°C 정확도) 으로 정밀 온도 조절
X, Y 조정 및 보편적 고정 구성 기능을 갖춘 V 슬롯 PCB 브래킷과 함께 다재다능한 위치
직관적인 제어 장치로 사용자 친화적인 조작
전체적인 수리 기능을 위해 모든 휴대 전화 모델과 호환됩니다.

포장에 대한 세부 사항

태그:

BGA 재작업 스테이션 메인보드 수리 기계

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Manual BGA Rework Station Industrial Touch Screen 3 Heating Zones CE Certified PCB Repair Equipment

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