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제품 세부 정보

Created with Pixso. 집 Created with Pixso. 제품 Created with Pixso.
PCB 취급 장비
Created with Pixso.

터치 스크린 고속 BGA 리워크 스테이션 5가지 모드 스테핑 모터 CCD 광학 정렬 0.01mm 위치 정확도

터치 스크린 고속 BGA 리워크 스테이션 5가지 모드 스테핑 모터 CCD 광학 정렬 0.01mm 위치 정확도

브랜드 이름: HSTECH
모델 번호: HS-700
모크: 1개
가격: Negotation
지불 조건: 티/티
공급 능력: 50 PC/월
자세한 정보
원래 장소:
중국
인증:
CE,ISO
총 전력:
2600w
온도 조절:
고정밀 K-센서 + 폐쇄 루프 제어 + 독립 온도 컨트롤러(±1℃ 정밀도)
히터 전력:
상단 히터 1200W(최대), 하단 히터 1200W(최대)
전원공급장치:
AC 100V / 220V±10% 50/60Hz
장착 정확도:
±0.01mm
전체 치수:
L450mm × W470mm × H670mm
포장 세부 사항:
멍청한
공급 능력:
50 PC/월
강조하다:

터치 스크린 BGA 재작업 스테이션

,

고속 PCB 리워크 스테이션

,

CCD 광학 정렬 리워크 스테이션

제품 설명
High Speed Touch Screen BGA Rework Station 5 Modes Stepping Motor CCD Color Optical Alignment System 0 01mm Mounting Accuracy BGA Chip Repair Machine SMT Component Rework Equipment For Motherboard IC Chip Repair
제품 소개

수동 BGA 재작업 스테이션은 공 격자 배열 (BGA) 구성 요소의 정확한 제거, 배치 및 재배열을 위해 설계된 고급 전문 수준의 수리 장비입니다.현대 전자제품 제조의 엄격한 요구 사항을 충족하도록 설계되었습니다., 이 역은 고도화된 "온난한 공기 + 적외선 (IR) 구역 난방" 시스템을 이용합니다. 독립적인 상부와 하부 난방 모듈을 사용함으로써,장비는 전체 PCB가 상위 난방 머리가 목표 칩에 열을 집중하기 전에 균등하게 선열되도록합니다.이 정밀한 열 관리는 열 충격, 보드 왜곡 및 소금 및 용접 과정에서 부품 손상을 효과적으로 방지합니다.임베디드 산업용 PC와 고화질 터치 스크린 인터페이스로 장착, 이 역은 실시간 온도 곡선 분석을 가능하게 하고 기술자에게 복잡한 재작업 작업에 대한 완전한 통제력을 제공하고 높은 첫 통과 성공률을 제공합니다.

주요 구성 요소
  • 정밀 난방 시스템:안전 제거 및 설치를 위해 BGA 구성 요소를 선택적으로 가열하기 위해 적외선 또는 뜨거운 공기를 사용합니다.
  • 부품 제거 및 배치 도구:진공 노즐 및 가볍게 들어올리고 배치하는 특수 도구
  • 정렬 및 비전 시스템:카메라와 소프트웨어는 배치 중에 정확한 BGA 부품 정렬을 보장합니다.
  • 재작업 플랫폼:안전하고 온도 조절된 환경
재작업 과정
  • 준비 방법:재작업 플랫폼에 PCB를 고정하고 목표 BGA 구성 요소 주변 영역을 준비
  • 난방:단계적 인 난방은 부품 제거를 위해 용접 공을 녹여줍니다.
  • 제거:하위 패드 또는 흔적을 손상시키지 않고 조심스럽게 부품을 들어 올리는
  • 청소:PCB 패드 청소로 잔류 용액 또는 플럭스를 제거
  • 새로운 부품 배치:정밀 정렬 및 재공류 난방으로 배치
제품 특성
  • 다재다능한 작동을 위한 5개의 작업 모드
  • 명확한 시각 피드백을 위한 15" HD LCD 모니터
  • 7인치 HD 컬러 터치 스크린 인터페이스
  • 정밀 제어를 위한 단계 모터
  • CCD 컬러 광학 정렬 시스템
  • ±1°C 내 온도 정확도
  • 장착 정밀도 ±0.01mm
  • 수리 성공률: 99%+
  • 단일 칩 제어의 독립적 연구 및 개발
기술 사양
사양 세부 사항
모델 HS-700
전원 공급 AC 100V / 220V±10% 50/60Hz
전체 전력 2600W
히터 전력 상위 히터 1200W (최대), 하위 히터 1200W (최대)
전기 재료 운전 모터 + 스마트 온도 컨트롤러 + 컬러 터치 스크린
온도 조절 고정도 K 센서 + 닫힌 루프 제어 + 독립 온도 조절기 (±1°C 정밀)
센서 1개
탐지 방법 V 모양 PCB 지원 + 외부 유니버설 고정 장치 + 중점화 및 위치 설정을위한 레이저 빛
전체 차원 L450mm × W470mm × H670mm
PCB 크기 최대 140mm × 160mm, 최소 5mm × 5mm
BGA 크기 최대 50mm × 50mm, 최소 1mm × 1mm
적용 가능한 PCB 두께 0.3~5mm
정확성 을 높이는 것 ±0.01mm
기계 무게 30kg
마운트 칩 무게 150g
작업 방식 다섯: 반자동 / 수동 / 제거 / 장착 / 용접
사용 칩 / 전화 메인보드 등을 수리
포장 및 배달
항목 세부 사항
패키지 안전성 확보를 위해 1개의 목재 종이를 1개의 목재 종이에 넣습니다.
외부 차원 450 × 470 × 670mm
무게 약 30kg
배달 시간 대략 15-20 일
지불 방법 D/P, T/T, 웨스턴 유니온,
항구 셰인젠
운송 옵션 A. 택배: 4~7 일
B. 항공편: 지정된 공항에서 7 일
C. 바다로: 지정된 항구에서 20-25 일
적용 시나리오

전자 메인보드 유지보수

컴퓨터, 노트북 및 데스크톱 메인보드에서 CPU GPU BGA 칩의 용접 및 교체, 메인보드 칩 고장, 가상 용접 및 손상 문제를 해결하는 데 전문적입니다.

통신 장비 수리

휴대 전화, 태블릿 컴퓨터, 라우터 및 기타 통신 전자 장비의 BGA 칩의 정밀 재작업에 적합하며, 마이크로 정밀 부품 용접 및 캘리브레이션을 지원합니다.

SMT 공장 대량 생산

전자 생산 라인에서 결함있는 SMT 구성 요소의 대량 재작업 및 수리를 위해 사용되며 제품 자격률을 향상시키고 생산 손실을 줄입니다.

산업용 전자 유지보수

산업 제어판, 자동차 전자 회로판, 의료 전자 장비 및 기타 고 정밀 전자 제품의 정밀 유지 보수에 적용됩니다.

실험실 및 연구용

전자제공 연구소, 기술 학교 및 전자 용접 교육, 칩 연구 및 정밀 테스트 작업을위한 연구 기관에 이상적입니다.

왜 우리 제품을 선택합니까?

우리의 수동 BGA 재작업소를 선택하는 것은 정확성, 신뢰성, 그리고 비용 효율성의 완벽한 균형에 투자하는 것을 의미합니다.우리의 스테이션은 단지 10ms의 PID 데이터 획득 주파수와 함께 산업 수준의 열 정확도를 제공합니다, 시장에서 표준 30ms 시스템을 크게 능가합니다. 우리는 난방 시스템에 대한 3 년 보증과 평생 기술 지원을 포함하여 포괄적인 판매 후 지원을 제공합니다.우리의 장비는 모듈성 및 운영자 안전을 염두에 두고 설계되었습니다CE 및 ISO9001 인증에 의해 뒷받침, 우리의 재작업 스테이션은 일관성 보장,국제 제조 표준을 충족하는 고품질 결과.

재작업 능력 을 향상 시킬 준비가 되셨습니까?

복잡한 BGA 수리 작업이 생산을 늦추거나 수리 품질을 손상시키지 마십시오.전문적 인 정확성 과 비교 할 수 없는 신뢰성 을 제공하는 재작업 스테이션 을 작업소 에 장착 하십시오. 상세한 견적을 요청하거나 제품 시범을 예약하거나 우리의 수동 BGA 재작업 스테이션이 특정 제조 요구 사항에 맞게 어떻게 조정 될 수 있는지 논의하려면 오늘 저희에게 연락하십시오.결함없는 용접 결과를 달성하고 운영 효율성을 극대화하기 위해 함께 일합시다!

터치 스크린 고속 BGA 리워크 스테이션 5가지 모드 스테핑 모터 CCD 광학 정렬 0.01mm 위치 정확도

터치 스크린 고속 BGA 리워크 스테이션 5가지 모드 스테핑 모터 CCD 광학 정렬 0.01mm 위치 정확도

터치 스크린 고속 BGA 리워크 스테이션 5가지 모드 스테핑 모터 CCD 광학 정렬 0.01mm 위치 정확도