듀얼 탱크 접착제 분배 기계 산업 자동 PCB 접착제 분배 장비

듀얼 탱크 접착제 디스펜싱 머신은 2액형 접착제의 정확한 혼합 및 디스펜싱을 위해 설계된 고정밀 자동화 솔루션입니다. 수동 혼합의 불일치를 제거하도록 설계된 이 시스템은 독립적인 저장 탱크와 정밀 계량 펌프를 사용하여 에폭시, 폴리우레탄 및 실리콘과 같은 AB 접착제의 엄격한 비율을 유지합니다. 자동차 전자 제품부터 LED 제조에 이르기까지 다양한 산업에 이상적인 이 기계는 기포 없는 일관된 적용을 보장하여 재료 낭비를 크게 줄이고 생산 효율성을 향상시킵니다.

1.    프로그래밍이 쉽고 배우고 이해하기 쉽습니다.
2.    점, 선, 면, 호, 원, 불규칙한 곡선의 연속적인 트위닝 기능을 통해 3D 비평면 트랙 경로를 실현합니다.
3.    접착제 양, 접착제 속도, 디스펜싱 시간, 접착제 중지 시간을 모두 프로그래밍할 수 있습니다.
4.    특수 디스펜싱 컨트롤러를 사용하여 접착제 출력이 안정적이고 접착제가 깨끗하며 누출되지 않습니다.
5.    제품의 내부, 외부 벽, 수직 표면, 틈 및 구형 표면에 빠르게 점, 선, 원을 그립니다.
6.    고객의 요구에 따라 고정구, 접착제 건, 컨트롤러, 가열 온도 제어 장치 등을 장착할 수 있습니다.
7.    소프트웨어에는 영역 표시 회전 작업 등의 기능이 있습니다.
8.    사다리꼴 가속 및 감속, 속도 미리보기, 마이크로 라인 보간 등의 기술을 채택합니다.

• PCB 언더필 디스펜싱: 볼 그리드 어레이 부품 아래에 에폭시를 도포하여 솔더 조인트 신뢰성을 향상시킵니다.
• PCB 캡슐화 및 포팅: 2액형 에폭시로 민감한 회로를 습기, 먼지 및 진동으로부터 보호합니다.
• 코너 본딩: 대형 부품의 코너에 접착제를 도포하여 기계적 부착을 강화합니다.
• 컨포멀 코팅: 실리콘 또는 아크릴 코팅을 디스펜싱하여 환경 보호를 합니다.
• 현장 개스킷 형성: 밀봉을 위해 인클로저 또는 PCB에 직접 맞춤형 모양의 개스킷을 만듭니다.
• LED 모듈 캡슐화: 광 투과 및 보호를 위해 투명한 2액형 에폭시로 LED 모듈을 포팅합니다.
• 칩 온 보드 COB 디스펜싱: 검은색 또는 투명한 에폭시로 베어 다이 칩을 캡슐화합니다.
• 자동차 전자 제품: 엔진 제어 장치 및 센서에 진동 방지 접착제를 디스펜싱합니다.

단일 탱크 디스펜서는 적용 전에 혼합이 필요한 2액형 재료를 처리할 수 없습니다. 수동 혼합은 불일치 비율, 기포 및 재료 낭비를 초래합니다.

듀얼 탱크 접착제 디스펜싱 머신의 이점

접착제 적용이 제품 내구성에 중요함을 이해합니다. 당사의 듀얼 탱크 접착제 디스펜싱 머신은 산업 내구성과 정밀 엔지니어링의 완벽한 균형을 제공합니다. 유체 디스펜싱 프로세스를 자동화함으로써 인건비를 절감할 뿐만 아니라 더 높은 수준의 품질 관리를 보장합니다. 신뢰성과 작동 용이성으로 제조업체에서 신뢰하는 이 기계는 생산 능력을 확장하는 데 최적의 선택입니다.