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| 브랜드 이름: | HSTECH |
| 모델 번호: | HS-300 |
| 모크: | 1 세트 |
| 가격: | 협상 가능 |
| 지불 조건: | D/P (지급도 조건), 전신환, 웨스턴 유니온, 머니그램 |
| 공급 능력: | 달 당 200개 세트 |
고등급 V 절단 블레이드 미빙 PCB 분리기 PCB 디패널링 장비 길이 400mm
소개
HS-300 기계는 블레이드 이동 시스템을 특징으로 PCB 분리기입니다. 그것은 상단 원형 블레이드 및 하단 선형 블레이드 디자인을 사용합니다.V-그루브가 선형 블레이드 위에 배치됩니다., 그리고 상단 원형 블레이드는 분리 완료 이동. 이 디자인은 힘 스트레스를 최소화, 보드 이동의 필요를 제거,따라서 보드의 구성 요소를 보호하고 손상을 방지합니다..
주요 기능
효율적인 분리:
블레이드 이동 기술은 PCB를 빠르고 정확하게 분리하고 생산 주기를 줄일 수 있습니다.
적응 가능:
다양한 두께와 재료의 PCB에 적합하며 다양한 크기의 회로 보드를 처리 할 수 있습니다.
정확한 위치:
구간 보드에 손상을 방지하기 위해 분리 과정에서 정확성과 일관성을 보장하는 위치 시스템으로 장착됩니다.
안전 작동:
운용 안전 을 염두 에 두고 설계 된 이 장치는 보통 보호 덮개 와 비상 정지 기능 을 갖추고 있다.
응용 분야
전자 제조:
대면 장착 기술 (SMT) 생산 라인, 특히 큰 PCB를 분리하는 데 널리 사용됩니다.
수리 및 유지보수:
작업 효율을 높이기 위해 수리 중에 교체해야 하는 별도의 회로 보드
장점
인력 비용을 줄이세요.
자동화된 분리 과정은 수동 개입을 줄이고 생산 효율성을 향상시킵니다.
생산 효율성 향상:
블레이드 동작 디자인은 분리를 더 빠르고 대량 생산에 적합하게 만듭니다.
손실을 줄여라
정밀 분리 기술은 회로 보드 손상 위험을 줄이고 재료 손실을 줄입니다.
특징
사양
| 모델 | HS-300 | |||
| 전압 | 110V/220V (선택) | |||
| 힘 | 100W | |||
| 효율적인 절단 길이 | 5~360mm | |||
| 블레이드 크기 | 원형 잎 φ125*3mm, 선형 잎 360*45*6mm | |||
| 블레이드 재료 | 고품질의 고속 철강 도구 수입 | |||
| 분리 속도 | 300mm/s | |||
| V 절단 두께 | 보드의 1/3 | |||
| 분리 너비 | 가장 좋은 1-200mm | |||
| 기계 크기 | 620*320*450mm | |||
| 무게 | 50kg | |||
