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| 브랜드 이름: | HSTECH |
| 모델 번호: | HS-310L |
| 모크: | 1 세트 |
| 가격: | 협상 가능 |
| 지불 조건: | T/T, 웨스턴 유니온, 머니그램 |
| 공급 능력: | 달 당 100개 세트 |
V-CUT PCB 디패널링 장비 가볍게 작동하기 위해 정형 블레이드 높이
소개:
특징:
스펙트럼
| 제품 이름 | PCB 제거기 |
| 모델 | HS-310L |
| 부분 높이 | 최대 40mm |
| 부분 아래 높이 | 최대 20mm |
| 공기 공급 | 5kgf/cm |
| 출력 | 12.5톤 (총) |
| 효율적인 절단 길이 | 1~360mm |
| 선형 블레이드 크기 | 360*43.5*6mm |
| PCB 두께 | 0.1mm~2.0mm (V 가루와 함께) 0.1mm ~1.0mm ((V 가루 없이) |
| 블레이드 재료 | 고품질의 고속 철강 도구 수입 |
| 분리 속도 | 1~300mm/s |
| V 절단 두께 | 0.3-3.5mm |
| 공기 소비 | 200-400 ((L/min) |
| 기계 크기 | 700*325*400mm |
| 무게 | 130kg |
| 적당한 보드 | 모든 V 절단판 |
응용 분야:
1전자제품 제조
SMT (수면 장착 기술)
SMT 생산 과정에서, 디펜링 기계는 후속 테스트 및 포장을위한 패치 및 용접 된 회로 보드를 분리하는 데 사용됩니다.
2연구개발 및 프로토타입 제작
표본 검사
신제품 개발에서 디펜얼링 기계는 테스트와 평가를 위해 샘플을 빠르게 분리하는 데 도움이됩니다.
3소량 생산
유연한 생산
소량 생산의 필요에 적합 한, depaneling 기계는 생산 유연성을 향상시키기 위해 다른 요구 사항에 따라 절단 매개 변수를 조정 할 수 있습니다.
4수리 및 서비스
회로판 유지보수
수리 과정에서, 디펜링 기계는 교체 및 수리를 위해 회로 보드의 손상된 부분을 분리 할 수 있습니다.
신청판:
