자동 V-컷 블레이드 미빙 PCB 분리기 PCB 디패널링 장비 PCB 보드 절단

V-Cut 자동 블레이드 미빙 PCB 분리기 PCB 디패널링 장비 PCB 보드 절단
 

소개

이 기계 (HS-300) 는 블레이드 이동 PCB 분리기, 상단 원형 및 아래 선형 블레이드 디자인을 사용하여, 절단하기 전에, 선형 블레이드에 v-구멍을 넣어,상단 원형 블레이드가 창작을 끝내는 방향으로 움직입니다, 힘 스트레스는 상대적으로 낮습니다, 보드가 움직일 필요가 없습니다 보드의 구성 요소를 보호합니다, 손상을 방지합니다.

블레이드 이동 PCB 분리기는 개별 인쇄 회로 보드 (PCB) 를 더 큰 패널에서 효율적이고 정확하게 분리하도록 설계된 전문 기계입니다.이 장비는 전자 제조 산업에서 필수적입니다., PCB는 생산 효율성을 최적화하기 위해 패널로 생산되고 나중에 개별 단위로 분리됩니다. 블레이드 이동 PCB 분리기는 깨끗하고 정확하고 안전한 분리,보드에 대한 손상을 최소화하고 전체 생산성을 향상시킵니다..

 
주요 특징
블레이드 메커니즘:
날카로운 칼날을 사용하여 PCB 물질을 잘라내며 보드에 최소한의 손상을 입히며 정확한 분리 기능을 제공합니다.
조절 가능한 절단 깊이:
작업 중인 PCB 패널의 두께에 따라 블레이드 깊이를 설정할 수 있습니다.
자동 또는 수동 작동:
수동 작동 또는 완전히 자동화 된 프로세스에 설계 될 수 있으며 생산의 유연성을 향상시킵니다.
안전기록:
안전 보호 장치와 긴급 정지 기능으로 장착되어 작동 중 운영자를 보호합니다.
컴팩트 디자인:
종종 제한된 작업 공간에 적합하도록 설계되어 다양한 제조 환경에 적합합니다.
이점
효율성:
수동 방식에 비해 분리 프로세스를 크게 가속화하여 전체 생산 효율성을 향상시킵니다.
정확성:
PCB를 손상시키거나 전기 성능에 영향을 줄 수있는 위험을 줄이기 위해 깨끗한 절단을 제공합니다.
비용 효율성:
인력 비용을 줄이고 재료 낭비를 최소화하여 PCB 생산에 비용 효율적인 솔루션으로 만듭니다.
다양성:
다양한 크기와 두께를 가진 PCB를 포함하여 다양한 유형의 PCB에 적합합니다.
 
 

특징

사양

 


 
PCB 분할 장비는 주로 다음과 같은 분야에서 사용됩니다.
 
전자제품 제조:
휴대 전화, 태블릿, 전자 장치 및 기타 제품의 다층 PCB를 분할하는 데 사용됩니다.
그것은 정확하게 제품 자격률을 향상시키기 위해 분할 보드의 크기 및 위치를 제어 할 수 있습니다.
산업 자동화:
산업용 제어장치, 기기 및 기타 제품의 회로판 분할에 사용됩니다.
생산 라인의 자동화 수준을 향상시키고 생산 주기를 단축합니다.
소비자 전자제품:
노트북과 디지털 카메라와 같은 소비자 전자 제품의 PCB 분할에 널리 사용됩니다.
분할의 품질을 보장하고 재작업 속도를 줄이십시오.
의료용 전자제품:
의료 장비, 진단 기기 등에 대한 높은 정밀 요구 사항이있는 회로 보드의 분할에 적용됩니다.
분할 과정이 회로 손상을 일으키지 않도록하십시오.
항공우주 분야:
비오닉스 및 항공우주 장비와 같은 분야에서 매우 높은 신뢰성 요구 사항이있는 PCB 분해에 적용됩니다.
분할의 일관성과 안정성을 보장합니다.
 
신청서
전자제품 제조:
일반적으로 PCB 조립 라인에서 PCB를 분리하는 데 사용됩니다.
프로토타입 개발:
R&D 설정에서 프로토타입 보드를 패널에서 분리하는 데 유용합니다.
수리 및 유지보수:
수리 작업장에서 PCB를 시험 및 서비스용으로 준비하는 데 사용됩니다.
 
왜 블레이드 이동 PCB 분리기를 선택합니까?
Blade Moving PCB Separator는 생산 프로세스를 최적화하려는 전자제품 제조업체들에게 필수적인 도구입니다. 정확성, 효율성, 안전성을 결합함으로써,이 기계는 PCB가 깨끗하고 정확하게 분리되도록 보장합니다., 폐기물을 줄이고 전반적인 제품 품질을 향상시킵니다.블레이드 이동 PCB 분리기는 신뢰할 수 있고 비용 효율적인 솔루션입니다.