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| 브랜드 이름: | HSTECH |
| 모델 번호: | HS-D331AB |
| 모크: | 1 PC |
| 가격: | 협상 가능 |
| 지불 조건: | T/T, 웨스턴 유니온, 머니그램 |
| 공급 능력: | 주당 100PCS |
커스터마이징 접착제 혼합 비율 벽 구구 접착제 분배 기계
사양
| 항목 | SPEC |
| 접착제 혼합 비율 | 11-10:1/개인 맞춤형 |
| 분배 속도 | 10-150g/5s (약속비율 1:1를 기준으로) |
| 분배 정확성 | 접착제 양±1%, 접착제 비율±1% |
| X/Y/Z 작업 범위 | 300*300*100mm ((Z축 회전 가능) |
| XYZ 속도 | 최대 300mm/s |
| 드라이브 시스템 | 스텝 모터 + 타이밍 벨트 |
| 반복 가능성 | ±0.02mm |
| 패턴 | 직선, 원, 활, 연속 경로, 3차원 선형 인터폴레이션 |
| 팟 팅 정확성 | 양±1%, 비율:±1% |
| 작동 방법 | 오토 |
| 프로그래밍 | 교수용 사슬 |
| 통제 | 보드 카드 |
| 누출 방지 기능 | 진공 장치가 있는 밸브 |
| 무게 | 65kg |
| 크기 (L*W*H) | 716*585*645mm |
| 전원 공급 | 220V 50-60Hz 350W |
이 최첨단 분배 장비는 비교할 수 없는 효율성과 정확성으로 돋보이며, 다양한 제품 제조 요구 사항을 원활하게 충족시킵니다.그 다양성은 수많은 산업에 걸쳐 있습니다, 센서, 릴레이, 전원 어댑터, 전자 장난감, 소너, 부품, 가전, EV 컨트롤러, 디지털 장치, 공예품, 휴대 전화 보드, 코일, 키, 배터리 케이스,그리고 스피커 결합그 중에서도
스피커 포장 및 분배, 광학 반도체 캡슐화, 모바일 및 노트북 배터리 포장, PCB 결합, COB, IC, PDA 및 LCD 포장과 같은 특정 작업을 위해 정확하게 설계되었습니다.,그것은 다양한 생산 작업 흐름에 무결한 통합을 보장합니다.하드웨어 패키지 코팅, 정확한 액체 분배, 칩 결합, 또는 자동차 기계 코팅 및 밀폐 - 이 장비는 예외적인 성능을 제공합니다,비교할 수 없는 정확성과 효율성을 갖춘 현대 제조업의 엄격한 요구 사항을 충족합니다..
제품에 대해
세부 사항에 대해
