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자동 BGA 재작업 스테이션, ±0.01mm 장착 정확도 및 터치 스크린 제어

Name: 자동 BGA 재작업 스테이션, ±0.01mm 장착 정확도 및 터치 스크린 제어
Brand: Shenzhen Hansome Technology Co., Ltd.
SKU: HS-700
Price: 6,005.00 USD
Availability: InStock

브랜드 이름:	HSTECH
모델 번호:	HS-700
모크:	1 세트
가격:	negotiable
지불 조건:	T/T, 서부 동맹
공급 능력:	달 당 100개 세트

자세한 정보

제품 설명

자세한 정보

원래 장소:

중국

인증:

제품명:

휴대폰 BGA 재작업 스테이션

보증:

1년

제어:

터치 스크린

PLC:

미쓰비시

릴레이 브랜드:

슈나이더

광전스위치:

오므론

재료:

알루미늄 합금

상태:

새로운

두께:

0.3 - 5mm

신호:

smema

애플리케이션:

전자 조립

색상:

은

제어 시스템:

PLC

OEM/ODM:

사용 가능

총 전력:

2600w

전원공급장치:

AC220V

공기압:

4-6bar

장착 정확도:

±0.01mm

유형:

오토매틱

무게:

30kg

포장 세부 사항:

나무로 된 패키지

공급 능력:

달 당 100개 세트

강조하다:

BGA 재작업 스테이션 메인보드 수리 기계

게임 플레이어 메인보드 수리 기계

제품 설명

HS-700 모바일 노트북 게임 플레이어 메인보드 수리 기계 BGA 재작업 스테이션

전문 BGA 재작업 스테이션 휴대 전화, 노트북, 게임 플레이어 및 정밀 온도 제어 및 고급 위치 시스템으로 다양한 메인보드 구성 요소를 수리하기위한 설계.

기술 사양

모델	HS-700
전원 공급	AC 100V / 220V±10% 50/60Hz
전체 전력	2600W
히터 전력	상위 히터 1200W (최대), 하위 히터 1200W (최대)
전기 부품	운전 모터 + 스마트 온도 컨트롤러 + 컬러 터치 스크린
온도 조절	고정도 K 센서 + 닫힌 루프 제어 + 독립 온도 조절기 (±1°C 정밀)
센서	1개
위치 설정 방법	V 모양 PCB 지원 + 외부 유니버설 고정 장치 + 중점화 및 위치 설정을위한 레이저 빛
전체 차원	L450mm × W470mm × H670mm
PCB 크기 범위	최대 140mm × 160mm, 최소 5mm × 5mm
BGA 크기 범위	최대 50mm × 50mm, 최소 1mm × 1mm
PCB 두께	0.3~5mm
정확성 을 높이는 것	±0.01mm
기계 무게	30kg
최대 칩 무게	150g
작업 방식	다섯: 반자동 / 수동 / 제거 / 장착 / 용접
신청서	칩/전화 메인보드 수리 등

주요 특징

다양한 수리 시나리오를 위한 5가지 다재다능한 작업 모드
명확한 시각 피드백을 위한 15" HD LCD 모니터
직관적인 조작을 위해 7" HD 컬러 터치 스크린
정밀 위치 설정을 위한 정밀 스텝 모터
CCD 컬러 광학 정렬 시스템
±1°C 내 온도 정확도
장착 정밀도 ±0.01mm
수리 성공률: 99%+
단일 칩 제어의 독립적 연구 및 개발

성능 장점

더 나은 안전 보호:가열 장치 고장 경우 자동 경보 시스템을 갖춘 이중 보호 장치, 센서 장애로 인한 제품 손상을 방지
높은 정보:완전 자동화 기능은 운영자의 오류를 방지하고 납 없는 제조 및 부품 재작업 과정에서 효율성을 보장합니다.
특별한 민감성:장비를 작동하는 동안 난방 머리에서 PCB 본보드 손상을 방지

제품 이미지

태그:

BGA 재작업 스테이션 메인보드 수리 기계

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