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| 브랜드 이름: | HSTECH |
| 모델 번호: | HS-300 |
| 모크: | 1 세트 |
| 가격: | negotiable |
| 지불 조건: | D/P (지급도 조건), 전신환, 웨스턴 유니온, 머니그램 |
| 공급 능력: | 달 당 200개 세트 |
자동화 된 V-Cut 블레이드 PCB 분리기 모든 종류의 보드에 대한 PCB 디패널링 장비
소개
이 기계 (HS-300) 는 블레이드 이동 PCB 분리기입니다, 상단 원형 및 아래 선형 블레이드 디자인을 사용하여, 절단하기 전에, 선형 블레이드에 v-그루브를 넣어,상단 원형 블레이드가 창작을 끝내는 방향으로 움직입니다, 힘 스트레스는 상대적으로 낮습니다, 보드가 움직일 필요가 없습니다 보드의 구성 요소를 보호합니다, 손상 방지합니다.
고정밀 절단:
V형 도구 설계는 정확하고 깔끔한 절단 라인을 달성 할 수 있습니다.
첨단 CNC 시스템은 절단 경로의 정확성을 보장합니다.
높은 효율성:
자동화 작업은 업무 효율성을 크게 향상시키고 노동 비용을 절감합니다.
대량 처리를 지원하며 중소 대량 생산에 적합합니다.
다중 재료 적용:
PCB 보드를 잘라낼 수 있을 뿐만 아니라 플라스틱이나 금속과 같은 다양한 재료를 잘라낼 수 있습니다.
유연한 도구 선택은 다른 재료의 처리 요구를 충족시킵니다.
안전하고 신뢰할 수 있습니다.
안전 보호 설계는 작동 중 인명 피해를 효과적으로 방지하기 위해 채택됩니다.
안정적인 절단 성능과 기계 구조는 장기적이고 효율적인 작동을 보장합니다.
조작이 쉽다:
간단하고 직관적인 제어 인터페이스, 운영자가 쉽게 마스터.
절단 매개 변수는 실제 필요에 따라 유연하게 설정 할 수 있습니다.
특징
1, 이 기계는 V 슬롯으로 모든 종류의 보드를 절단하는 데 사용할 수 있습니다.
2, 내구성 있는 블레이드 디자인, 발드 적어도 두 번 모양을 할 수 있습니다.
3, 원형 블레이드 높이는 다른 높이의 구성 요소를 가진 다른 종류의 PCB에 맞게 조정 할 수 있습니다.
4, 블레이드 이동 작업, 상대적으로 낮은 힘 스트레스, 단일 모터 제어 발드, 쉽고 편리한 작업.
5, 인덕션 기능으로, 기계는 작동을 중지합니다. 만약 조작자가 발드 이동 공간을 만지면.
6, 보안, 이중 보호 장치, 안전 생산 문제에 대해 걱정할 필요가 없습니다.
7, 고품질의 좋은 재료 블레이드를 사용하여 내구성.
사양
| 모델 | HS-300 | |||
| 전압 | 110V/220V (선택) | |||
| 힘 | 100W | |||
| 효율적인 절단 길이 | 5~360mm | |||
| 블레이드 크기 | 원형 잎 φ125*3mm, 선형 잎 360*45*6mm | |||
| 블레이드 재료 | 고품질의 고속 철강 도구 수입 | |||
| 분리 속도 | 300mm/s | |||
| V 절단 두께 | 보드의 1/3 | |||
| 분리 너비 | 가장 좋은 1-200mm | |||
| 기계 크기 | 620*320*450mm | |||
| 무게 | 50kg | |||
PCB 분할 장비는 주로 다음과 같은 분야에서 사용됩니다.
전자제품 제조:
휴대 전화, 태블릿, 전자 장치 및 기타 제품의 다층 PCB를 분리하는 데 사용됩니다.
그것은 정확하게 제품 자격률을 향상시키기 위해 분할 보드의 크기 및 위치를 제어 할 수 있습니다.
산업 자동화:
산업용 제어장치, 기기 및 기타 제품의 회로판 분할에 사용됩니다.
생산 라인의 자동화 수준을 향상시키고 생산 주기를 단축합니다.
소비자 전자제품:
노트북과 디지털 카메라와 같은 소비자 전자 제품의 PCB 분할에 널리 사용됩니다.
분할의 품질을 보장하고 재작업 속도를 줄이십시오.
의료용 전자제품:
의료 장비, 진단 기기 등에 대한 높은 정밀 요구 사항이있는 회로 보드의 분할에 적용됩니다.
분할 과정이 회로 손상을 일으키지 않도록하십시오.
항공우주 분야:
비오닉스 및 항공우주 장비와 같은 분야에서 매우 높은 신뢰성 요구 사항이있는 PCB 분할에 적용됩니다.
분할의 일관성과 안정성을 보장합니다.
