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| 브랜드 이름: | HSTECH |
| 모델 번호: | HS-300 |
| 모크: | 1 세트 |
| 가격: | negotiable |
| 지불 조건: | D/P (지급도 조건), 전신환, 웨스턴 유니온, 머니그램 |
| 공급 능력: | 달 당 500 PC |
고등급 V 절단 블레이드 미빙 PCB 분리기 인덕션 기능으로 PCB 디패널링 장비
소개
이 기계 (HS-300) 는 블레이드 이동 PCB 분리기입니다, 상단 원형 및 아래 선형 블레이드 디자인을 사용하여, 절단하기 전에, 선형 블레이드에 v-그루브를 넣어,상단 원형 블레이드가 창작을 끝내는 방향으로 움직입니다, 힘 스트레스는 상대적으로 낮습니다, 보드가 움직일 필요가 없습니다 보드의 구성 요소를 보호합니다, 손상 방지합니다.
자동 판 분리 기능
장비는 자동 보드 분리 기술을 채택하여 PCB 전체를 PCB 패널로 빠르고 정확하게 잘라낼 수 있습니다.
보드를 로봇 팔과 블레이드로 나누면 보드 분리 효율과 생산 효율이 크게 향상됩니다.
유연한 크기 적응력
그것은 PCB 보드의 크기에 따라 빠르게 조정 될 수 있으며 다양한 사양의 PCB 보드에 적합합니다.
지원되는 최대 보드 분리 크기는 600mm × 400mm이며, 대부분의 SMT 생산 요구를 충족시킵니다.
고정밀 판 분리
고 정밀 보드 분리 메커니즘과 위치 시스템은 각 보드 분리 정확도가 ±0.1mm까지 높을 수 있도록 채택됩니다.
그것은 세분화 과정에서 PCB 보드에 손상을 입거나 부딪히는 것을 효과적으로 피할 수 있습니다.
안전하고 신뢰할 수 있는 설계
장비는 안전 보호 장치, 예를 들어 비상 정지 버튼 등으로 장착되어 운영 안전성을 향상시킵니다.
완전히 폐쇄 된 설계는 절단 과정에서 잔해의 스프레이싱을 피합니다.
조작이 쉽다
장비에는 터치 스크린 제어판이 장착되어 있어 판 분리 매개 변수를 쉽게 설정하고 판 분리 과정을 모니터링 할 수 있습니다.
자동화 수준이 높고, 운영자는 PCB 보드를 단순히 부하하는 것만으로 보드 분리 작업을 완료 할 수 있습니다.
특징
1, 이 기계는 V 슬롯으로 모든 종류의 보드를 절단하는 데 사용할 수 있습니다.
2, 내구성 있는 블레이드 디자인, 발드 적어도 두 번 모양을 할 수 있습니다.
3, 원형 블레이드 높이는 다른 높이의 구성 요소를 가진 다른 종류의 PCB에 맞게 조정 할 수 있습니다.
4, 블레이드 이동 작업, 상대적으로 낮은 힘 스트레스, 단일 모터 제어 발드, 쉽고 편리한 작업.
5, 인덕션 기능으로, 기계는 작동을 중지합니다. 만약 조작자가 발드 이동 공간을 만지면.
6, 보안, 이중 보호 장치, 안전 생산 문제에 대해 걱정할 필요가 없습니다.
7, 고품질의 좋은 재료 블레이드를 사용하여 내구성.
사양
| 모델 | HS-300 | |||
| 전압 | 110V/220V (선택) | |||
| 힘 | 100W | |||
| 효율적인 절단 길이 | 5~360mm | |||
| 블레이드 크기 | 원형 잎 φ125*3mm, 선형 잎 360*45*6mm | |||
| 블레이드 재료 | 고품질의 고속 철강 도구 수입 | |||
| 분리 속도 | 300mm/s | |||
| V 절단 두께 | 보드의 1/3 | |||
| 분리 너비 | 가장 좋은 1-200mm | |||
| 기계 크기 | 620*320*450mm | |||
| 무게 | 50kg | |||
