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| 브랜드 이름: | HSTECH |
| 모델 번호: | HS-300 |
| 모크: | 1 세트 |
| 가격: | 협상 가능 |
| 지불 조건: | T/T, 웨스턴 유니온, 머니그램 |
| 공급 능력: | 달 당 100개 세트 |
내구성 블레이드 PCB 디패널링 마히크네 블레이드 미빙 PCB 분리기 인덕션 기능
소개
이 기계 (HS-300) 는 블레이드 이동 PCB 분리기입니다, 상단 원형 및 아래 선형 블레이드 디자인을 사용하여, 절단하기 전에, 선형 블레이드에 v-그루브를 넣어,상단 원형 블레이드가 창작을 끝내는 방향으로 움직입니다, 힘 스트레스는 상대적으로 낮습니다, 보드가 움직일 필요가 없습니다 보드의 구성 요소를 보호합니다, 손상 방지합니다.
특징 및 기능:
절단 방법: PCB 대펜럴 기계는 다른 절단 방법을 사용합니다. 일반적인 방법에는 절단 블레이드, 절단 블레이드, V 칼, 레이저 절단 등이 있습니다.특정 절단 방법은 재료에 달려 있습니다.PCB 보드의 두께와 요구 사항
자동 작동: 판 분할 기계는 일반적으로 자동 공급, 위치, 절단 및 배하를 포함한 자동 작동 기능을 가지고 있습니다.생산 효율성 향상 및 운영 편의성.
위치 및 정렬: PCB 정렬기는 일반적으로 정확한 절단 위치 및 각도를 보장하기 위해 위치 및 정렬 시스템을 갖추고 있습니다. 이것은 이미지 인식을 통해 달성 할 수 있습니다.센서 또는 기계적 클램핑.
절단 정확성: PCB에 작은 크기의 부품, 라인 및 패드가있을 수 있기 때문에스플릿 회로 보드의 품질을 보장하기 위해 스플릿에는 고 정밀 절단 기능이 필요합니다..
PLC 제어: 판 분할 기계는 일반적으로 프로그래밍 가능한 논리 제어 (PLC) 시스템으로 작동하고 제어됩니다.각종 크기와 모양의 절단을 달성하기 위해 필요에 따라 프로그래밍 할 수 있습니다..
절단 속도: 스플리터 절단 속도는 일반적으로 조절이 가능하며 최적의 생산 효율을 달성하기 위해 필요에 따라 조정 할 수 있습니다.
안전 보호: 운영자의 안전을 보장하기 위해 PCB 디펜러에는 일반적으로 보호 커버, 비상 정지 버튼 및 안전 센서와 같은 안전 장치가 장착됩니다.
특징
1, 이 기계는 V 슬롯으로 모든 종류의 보드를 절단하는 데 사용할 수 있습니다.
2, 내구성 있는 블레이드 디자인, 발드 적어도 두 번 모양을 할 수 있습니다.
3, 원형 블레이드 높이는 다른 높이의 구성 요소를 가진 다른 종류의 PCB에 맞게 조정 할 수 있습니다.
4, 블레이드 이동 작업, 상대적으로 낮은 힘 스트레스, 단일 모터 제어 발드, 쉽고 편리한 작업.
5, 인덕션 기능으로, 기계는 작동을 중지합니다. 만약 조작자가 발드 이동 공간을 만지면.
6, 보안, 이중 보호 장치, 안전 생산 문제에 대해 걱정할 필요가 없습니다.
7, 고품질의 좋은 재료 블레이드를 사용하여 내구성.
사양
| 모델 | HS-300 | |||
| 전압 | 110V/220V (선택) | |||
| 힘 | 100W | |||
| 효율적인 절단 길이 | 5~360mm | |||
| 블레이드 크기 | 원형 잎 φ125*3mm, 선형 잎 360*45*6mm | |||
| 블레이드 재료 | 고품질의 고속 철강 도구 수입 | |||
| 분리 속도 | 300mm/s | |||
| V 절단 두께 | 보드의 1/3 | |||
| 분리 너비 | 가장 좋은 1-200mm | |||
| 기계 크기 | 620*320*450mm | |||
| 무게 | 50kg | |||
