독립적인 3 난방 구역 BGA 재작업 역 SMEMA 신호와 PCB 처리 장비

독립적인 3 난방 구역 BGA 재작업 역 SMEMA 신호와 PCB 처리 장비

소개합니다

BGA 리워크 스테이션은 BGA 구성 요소를 수리하는 데 사용되는 전문 장비입니다. SMT 산업에서 자주 사용됩니다. 다음으로,우리는 BGA 재작업 스테이션의 기본 원칙을 소개하고 BGA 재작업 비율을 향상시키는 주요 요인을 분석합니다..

BGA 재작업 스테이션은 열이 좋지 않은 BGA를 재열하고 용접하는 장치입니다. BGA 부품 자체의 공장 품질 문제를 고칠 수 없습니다.현재 기술 수준에 따라, BGA 부품이 공장을 떠나기 전에 문제가 발생할 확률은 매우 낮습니다. 문제가 있다면,그것은 단지 SMT 프로세스 끝에서 온도와 뒷 끝에서 발생하는 나쁜 용접 될 것입니다, 빈 용접, 거짓 용접, 빈 용접, 틴 연결 및 기타 용접 문제. 그러나 많은 개인은 노트북, 휴대 전화, XBOX,데스크톱 메인보드, 등등

특징

1수리 성공률 99% 이상

2산업용 터치 스크린을 사용함

3독립적인 3 개의 난방 구역, 뜨거운 공기 난방/ 적외선 전열 (온도 정확도 ± 2°C)

4CE 인증

BGA 재작업소 분류

자동화 수준별로 분류

BGA 재작업 스테이션은 기능에 따라 세 가지로 나눌 수 있습니다: 순수 수동 BGA 재작업 스테이션, 반 자동 BGA 재작업 스테이션,그리고 완전 자동 BGA 재작업 스테이션■ 각기 다른 필요에 대응하는 선택도 다릅니다.수동 BGA 재작업 스테이션 및 반 자동 재작업 스테이션은 재작업 프로세스에서 상대적으로 진보하지 않은 사용자 그룹에 적합합니다.. 첫째, 완전 자동 BGA 재작업 스테이션은 운영에 간단하고, 운영자에 대한 거의 요구 사항이 없으며, 한 버튼 작동입니다. 둘째, 수리 성공률은 더 높습니다.더 강력한 기능.

함수분해

기능에 따라, BGA 재작업 스테이션은 두 가지 범주로 나눌 수 있습니다: 광학 정렬 및 비 광학 정렬. 광학 정렬은 광 모듈을 통해 스플릿 프리즘 영상을 사용합니다.비 광학 정렬은 정렬 수리를 달성하기 위해 회로판의 실크 스크린 라인과 포인트에 따라 BGA를 정렬하기 위해 맨눈으로 사용합니다.다양한 크기의 BGA 원본의 시각적 정렬, 용접 및 해체에 대한 지능형 운영 장비는 재 작업 속도, 생산성을 효과적으로 향상시키고 비용을 크게 줄일 수 있습니다.

- 네사양