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| 브랜드 이름: | HSTECH |
| 모델 번호: | VS-600WA |
| 모크: | 1 세트 |
| 가격: | 협상 가능 |
| 지불 조건: | T/T, 웨스턴 유니온, 머니그램 |
| 공급 능력: | 달 당 500개 세트 |
바닥에 서 있는 진공 포장 기계 자발 탐지 및 높이 조절
소개
이 외부 진공 포장 기계, 또한 바닥에 서 진공 포장 기계라고, 전체 기계는 페인트 껍질로 만들어집니다, 또한 스테인레스 스틸을 사용하여 사용자 정의 할 수 있습니다.플랫폼은 당신이 필요한 올바른 높이를 선택하도록 조절됩니다, 기계 움직임을 위한 슬라이언스 바퀴.
특징
1, 공기 압력 공급, 또한 우리는 다른 옵션이 있습니다, 내부 공기 압축기를 사용 하 여 기계를 사용자 정의 할 수 있습니다, 그러면 외부 공기 압력이 필요하지 않습니다.
2이 단위 기계는 자기 탐지 시스템으로 장착되어 있으며, 기계는 전원을 켜거나 끄거나 작동 중에 자동으로 경보를 합니다.
3, 그것은 표준 진공 포장기, 최대 밀폐 크기는 600mm입니다, 작업 플랫폼 크기는 400x450mm입니다, 특히 IC, 전자 부품, PCB 보드, 광 전자 부품,하드웨어 제품, LED 램프, PCB, FPC, 테이프 IC, 릴 포장 IC, 그리고 플라스틱 포장 또는 트레이 포장 스마트 폰 화면, 태블릿 화면, 터치 화면, 와이어, 커넥터.
사양
| 모델 | VS-600WA |
| 포장 용량 | 제품 크기에 따라 3~10개의 봉지/분 |
| 밀폐 크기 | W600*W5~10mm (밀착 선 너비, 맞춤) |
| 최대 포장 크기 | L (무제한) *W600*H (무제한) |
| 기계 크기 | 670*460*1050mm |
| 플랫폼 크기 | 400*450mm (자격화 할 수 있습니다) |
| 전원 공급 | 110V/220V, 50/60Hz |
| 힘 | 1.5KW |
| 공기 압력 | 5-8kg ((또한 공기 압력없이 사용자 정의 할 수 있습니다, 내부 공기 압축기) |
| 최후 진공 | -0.1Mpa |
| 무게 | 80kg |
포장 에 관한 것
회사 프로파일
셰인젠 한소메 테크놀로지 (HSTECH) 는 전문적인 전문적인 SMT 보드 처리 장비 (Loader,Unloader,Buffer,Conveyor,etc) 제조업체입니다.우리는 독립적인 지적 재산권을 가진 첨단 기술 기업입니다.회사는 주로 sMT / THT 생산 라인 보드 처리 장비의 연구 개발, 생산 및 판매에 종사합니다.고도의 기술에 의존하고 우리의 고객에게 고효율적이고 신뢰할 수있는 보드 취급을 공급하기 위해 최선을 다합니다.동시에, 우리의 경험이 풍부한 엔지니어링 팀은 항상 스마트 공장 개발 방향을 파악하고 시장 수요에 따라 제품과 기술을 업데이트합니다.항상 더 많은 자동화와 비용 효율적인 제품을 추구합니다., 우리는 또한 우리의 고객의 다른 필요에 따라 OEM를합니다.
