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| 브랜드 이름: | HSTECH |
| 모델 번호: | HS-700 |
| 모크: | 1 세트 |
| 가격: | 협상 가능 |
| 지불 조건: | T/T, 웨스턴 유니온, 머니그램 |
| 공급 능력: | 달 당 100개 세트 |
고 정밀 스텝 모터 CCD 컬러 어라이닝 시스템 휴대 전화 BGA 재작업
소개
BGA 재작업 스테이션은 광학 정렬 및 비 광학 정렬로 나뉘며, 광학 모듈을 통해 광학 정렬을 통해 스플릿 프리즘 영상을 사용합니다.비 광학 정렬은 맨눈으로 PCB 보드 실크 스크린 라인 및 포인트 정렬에 따라 BGA 될 것입니다, 정렬 재작업을 달성하기 위해.
사양
| 휴대 전화 BGA 재작업 스테이션 | 모델:HS-700 |
| 전원 공급 | AC 100V / 220V±10% 50/60Hz |
| 전체 전력 | 2600W |
| 난방력 | 상위 난방 1200W (최대), 하위 난방 1200W (최대) |
| 전기자재 | 운전 모터 + 스마트 온도 컨트롤러 + 컬러 터치 스크린 |
| 온도 조절 | 고정도 K 센서 + 닫힌 루프 제어 + 독립적인 온도 제어기 (정밀도는 ±1°C까지 도달할 수 있다) |
| 센서 | 1pcs |
| 위치 확인 방법 | V 모양 PCB 지원 + 외부 유니버설 고정 장치 + 중점화 및 위치 설정을위한 레이저 빛 |
| 전체 차원 | L450mm*W470mm*H670mm |
| PCB 크기 | 최대 140mm*160mm 최소 5mm*5mm |
| BGA 크기 | 최대 50mm*50mm 최소 1mm*1mm |
| 적용 가능한 PCB 두께 | 0.3~5mm |
| 장착 정확성 | ±0.01mm |
| 기계 무게 | 30kg |
| 장착 칩 무게 | 150g |
| 작업 모드 | 다섯째: 반자동/수동/제장/착착/접속 |
| 사용 수리 | 칩 / 전화 메인보드 등 |
특징
15개의 작업 모드
215'HD LCD 모니터
37'HD 컬러 터치 스크린
4. 스텝 모터
5. CCD 색 광학 정렬 시스템
6± 1°C 내 온도 정확도
7±0.01mm 내의 장착 정밀도
8수리 성공률: 99% +
9싱글 칩 제어의 독립적인 연구 및 개발
BGA 재작업 작업소 (BGA Rework Station) 는 BGA 패키지를 수리하기 위한 용접 장비이다. BGA 수리 작업소는 일반적으로 자동 및 수동으로 나뉘어 있습니다.다른 크기의 BGA 원본을 찾아서, 용접 및 해체 장비의 지능적인 작동은 효과적으로 수리 비율의 생산성을 향상시키고 비용을 크게 줄일 수 있습니다.
포장 에 관한 것
회사 프로파일
셰인젠 한소메 테크놀로지 (HSTECH) 는 전문적인 전문적인 SMT 보드 처리 장비 (Loader,Unloader,Buffer,Conveyor,etc) 제조업체입니다.우리는 독립적인 지적 재산권을 가진 첨단 기술 기업입니다.회사는 주로 sMT / THT 생산 라인 보드 처리 장비의 연구 개발, 생산 및 판매에 종사합니다.고도의 기술에 의존하고 우리의 고객에게 고효율적이고 신뢰할 수있는 보드 취급을 공급하기 위해 최선을 다합니다.동시에, 우리의 경험이 풍부한 엔지니어링 팀은 항상 스마트 공장 개발 방향을 파악하고 시장 수요에 따라 제품과 기술을 업데이트합니다.항상 더 많은 자동화와 비용 효율적인 제품을 추구합니다., 우리는 또한 우리의 고객의 다른 필요에 따라 OEM를합니다.
