오리지널 뉴 SMT 노즐 FUJI NXT H08M SMD 부품 사용 완료

오리지널 뉴 SMT 노즐 FUJI NXT H08M SMD 컴포넌트에 대한 사용

소개합니다
SMT 노즐은 패치 머리에 설치되어 구성 요소 패치를 선택하고 회로 보드에 장착하는 데 사용됩니다. 회로 보드에서 소형화 및 높은 구성 요소 밀도와 함께배치 기계의 정확성에 더 높은 요구 사항이 있습니다., 그리고 SMT 노즐의 정확성과 품질에 대한 더 높은 요구 사항.

SMT (Surface Mount Technology) 노즐은 전자 부품의 자동 배치 장비에서 사용되는 중요한 도구로, 작은 전자 구성 요소를 고르고 배치하는 데 사용됩니다.다양한 필요에 따라 많은 종류의 SMT 노즐이 있습니다., 일반적인 것은 다음과 같습니다:

또한 회전 노즐, 팔꿈치 노즐 등 특정 배치 요구 사항에 따라 선택 및 사용할 수있는 일부 특수 유형의 노즐이 있습니다.다른 크기와 모양의 전자 부품에 다른 노즐이 적합하다는 점에 유의해야합니다.적절한 노즐 유형을 선택하는 것은 배치 작업의 효율성과 품질에 매우 중요합니다.

노즐 모양

흡수 노즐의 모양은 정사각형 구멍, 둥근 구멍, V 굴곡 등을 포함합니다. 주문제작 흡수 노즐은 일반적으로 재료의 모양에 따라 평평한 흡수 지점을 선택합니다.일부 는 길쭉 한 흡수 노즐 으로 만들어져 물질 의 구덩이 로 확장 되어 평평 하게 흡수 된다일부 는 재료 의 가장자리 에 기초 하여 반환 모양 으로 만들어지고, 일부 는 양면적 인 흡수점 으로 만들어진다. 끝 이 평평 하고, 중부 가 불평등 한다면, 다리를 건설 해야 한다.일부 재료 는 끈적 이고 끄는 것 도 어렵다, 그래서 당신은 흡입 노즐의 벽에 몇 개의 구도를 만들 필요가 있습니다 또는 고무 머리를 만들 수 있습니다.
SMT 노즐을 사용할 때 청소와 유지보수에 주의를 기울여야 함으로써 노즐을 재활용하고 생산 비용을 줄일 수 있습니다.

FUJI 노즐 모델 부품

H08M 3.7 노즐

H08M 7.0 노즐

H08M 1.8 노즐

H08M 2.5 노즐

H02F 10.0G 노즐 AA6NF04

H02F 7.0G 노즐 AA6NE0

H02F 7.0G 노즐

SMT 노즐이 구성 요소를 채취하지 못하는 이유

(1) 진공 마이너스 압력은 충분하지 않습니다. 흡수 노즐이 구성 요소를 픽업 할 때, 흡수 노즐에서 특정 마이너스 압력이 생성됩니다.소모 노즐에 구성 요소를 흡수하는흡수 노즐에 의해 잡힌 구성 요소가 비정상적 인지 확인하려면 일반적으로 음압 검출 방법이 사용됩니다.음압에 센서 감지 값이 특정 범위 내에 있을 때, 기계는 흡수가 정상이라고 생각합니다, 그렇지 않으면 흡수가 나쁘다고 생각합니다.

(2) 흡수 노즐이 마비됩니다. 흡수 노즐의 변형, 막힘 및 손상으로 인해 공기 압력이 부족하여 구성 요소가 흡수 될 수 없습니다. 따라서,흡수 노즐의 마모 정도를 정기적으로 확인하고 심각한 노즐을 교체해야합니다..

(3) 공급 장치의 영향, 공급 장치가 잘 공급되지 않습니다 (보급 장치가 손상되었습니다), 재료 벨트 구멍이 공급 장치에 붙어 있지 않습니다, 공급 장치 아래에 외계 물체가 있습니다.시크립이 마비되었습니다.), 압력 벨트 커버, 스프링 및 기타 작동 메커니즘은 변형, 경직 등으로 구성 요소가 옆으로 빨아들거나 서거나 빨아들지 않을 수 있습니다.정기적인 검사가 이루어져야 하며, 많은 양의 부품 폐기물을 피하기 위해 문제들은 적시에 해결되어야 합니다..

(4) 흡수 높이의 영향: 이상적인 흡수 높이는 배치 기계의 노즐이 부품 표면을 접촉하고 다음 0.05mm를 누르면됩니다.침착의 깊이가 너무 커지면, 부품은 그 대신 구덩이에 압축됩니다. 물질을 감당할 수 없습니다. 특정 부품의 흡입 상태가 좋지 않은 경우, 흡입 높이를 약간 위로 조정할 수 있습니다.예를 들어 0.05mm

(5) 들어오는 재료에 대한 문제. 일부 제조업체가 생산하는 칩 부품 포장에는 품질 문제가 있습니다. 예를 들어 구멍 사이의 간격이 크며,종이 테이프와 플라스틱 필름 사이의 접착력이 너무 커, 그리고 재료 트러그의 크기는 너무 작습니다.