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| 브랜드 이름: | HSTECH |
| 모델 번호: | HS-300 |
| 모크: | 1 세트 |
| 가격: | negotiable |
| 지불 조건: | T/T, 웨스턴 유니온, 머니그램 |
| 공급 능력: | 달 당 100개 세트 |
고속 및 저압 PCB 디패널링 장비 HS-300 5-360mm 절단 길이
이 PCB 분해 기계 (HS-300) 는 잎 이동 PCB 분기, 상단 원형 및 아래 선형 잎 디자인을 사용하여, 절단하기 전에, 선형 잎에 v-구멍을 넣어,상단 원형 블레이드가 창작을 끝내는 방향으로 움직입니다, 힘 스트레스는 상대적으로 낮습니다, 보드가 움직일 필요가 없습니다 보드의 구성 요소를 보호합니다, 손상을 방지합니다.
분쇄 기계, LED 분쇄 기계, 프레싱 커터 타입 분쇄 기계 1. 전기 하이브리드 설계, 프레싱 커터 절단, 특히 정밀 SMD 얇은 판을 분쇄하기에 적합알루미늄 회로판 2. 각종 두께의 PCB에 적합한 길로틴 유형의 작업. 절단 스트로크는 2mm 미만이기 때문에 운영 안전에 대한 우려가 없습니다.틴 균열을 방지하고 정밀 부품의 손상을 방지하기 위해 절단 중에 생성되는 내부 스트레스를 180μST 이하로 줄이십시오.4. V 굴의 가장자리와 부품은 절단 할 수 있습니다 최대 폭은 0.3mm이고 높이는 60mm입니다. 도구는 착용 후 반복적으로 날카롭게 할 수 있습니다.
1- 절단형 분할 기계
2스탬핑 타입 분할 기계,
3. 프레싱 커터 타입 분할 기계,
4레이저 분할 기계, 5. 길로틴 타입 분할 기계.
특징:
1, 이 기계는 V 슬롯으로 모든 종류의 보드를 자르는 데 사용할 수 있습니다.
2, 내구성 있는 블레이드 디자인, 발드 적어도 두 번 모양을 할 수 있습니다.
3, 원형 블레이드 높이는 다른 높이의 구성 요소를 가진 다른 종류의 PCB에 맞게 조정 할 수 있습니다.
4, 블레이드 이동 작업, 상대적으로 낮은 힘 스트레스, 단일 모터 제어 발드, 쉽고 편리한 작업.
5, 인덕션 기능으로, 기계는 작동을 중지합니다. 만약 조작자가 이동 balde의 공간을 만지면.
6, 보안, 이중 보호 장치, 안전 생산 문제에 대해 걱정할 필요가 없습니다.
7, 고품질의 좋은 재료를 사용하는 내구성있는 블레이드
이점과 단점 비교
1. 칼 타입의 데펜링 기계 장점: 저렴한 비용 단점: 그것은 선형 데펜링을 수행 할 수 있습니다. 거친 가장자리가 있습니다.
2. 스탬핑 플레이트 분할 기계 장점: 낮은 초기 투자 비용 및 빠른 속도. 단점: 특수 보드 및 특수 폼이 필요하기 때문에 후속 비용은 높습니다. 스트레스가 있습니다.
3. 밀링 커터 유형 판 분할 기계 장점: 그것은 매우 적은 스트레스와 절단 가장자리에 burrs 없이, 어떤 모양으로 판을 분할 수 있습니다. 단점: 큰 첫 번째 비용.
4레이저 절단 기계의 장점: 그것은 또한 밀링 커터 유형의 절단 기계의 장점을 가지고 있으며 스트레스없이 PCB 보드를 마이크로 슬리트 할 수 있습니다. 단점: 기계는 비싸다.
5- 기로틴형 판 쪼개기 장점: 순전히 공기 (공장에서 일반적으로 사용되는 공기 압력), 크기가 작다 (데스크톱형), 출력이 크다.각종 폭과 두께의 알루미늄 기판을 절단할 수 있습니다., 그리고 매우 비용 효율적입니다.
| 모델 | HS-300 | |||
| 전압 | 110V/220V (선택) | |||
| 힘 | 100W | |||
| 효율적인 절단 길이 | 5~360mm | |||
| 블레이드 크기 | 원형 잎 φ125*3mm, 선형 잎 360*45*6mm | |||
| 블레이드 재료 | 고품질의 고속 철강 도구 수입 | |||
| 분리 속도 | 300mm/s | |||
| V 절단 두께 | 보드의 1/3 | |||
| 분리 너비 | 가장 좋은 1-200mm | |||
| 기계 크기 | 620*320*450mm | |||
| 무게 | 50kg | |||
