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| 브랜드 이름: | HSTECH |
| 모델 번호: | HS-700 |
| 모크: | 1 세트 |
| 가격: | 협상 가능 |
| 지불 조건: | T/T, 웨스턴 유니온, 머니그램 |
| 공급 능력: | 달 당 100개 세트 |
15'HD LCD 모니터 휴대 전화 BGA 5 모드 단계 모터 CCD 색상 재작업 스테이션
소개:
A휴대 전화 BGA 재작업 스테이션이 스테이션은 휴대 전화 회로 보드에서 볼 그리드 배열 (BGA) 구성 요소를 수리하고 재작업을 위해 설계된 특수 장비입니다. 이 스테이션은 전자 수리 산업에서 중요합니다.,특히 스마트 폰 및 다른 휴대용 장치를 수리하는 데 사용됩니다..
특징:
15개의 작업 모드
215'HD LCD 모니터
37'HD 컬러 터치 스크린
4. 스텝 모터
5. CCD 색 광학 정렬 시스템
6± 1°C 내 온도 정확도
7±0.01mm 내의 장착 정밀도
8수리 성공률: 99% +
9싱글 칩 제어의 독립적인 연구 및 개발
스펙트럼
| 휴대 전화 BGA 재작업 스테이션 | 모델:HS-700 |
| 전원 공급 | AC 100V / 220V±10% 50/60Hz |
| 전체 전력 | 2600W |
| 난방력 | 상위 난방 1200W (최대), 하위 난방 1200W (최대) |
| 전기자재 | 운전 모터 + 스마트 온도 컨트롤러 + 컬러 터치 스크린 |
| 온도 조절 | 고정도 K 센서 + 닫힌 루프 제어 + 독립적인 온도 제어기 (정밀도는 ±1°C까지 도달할 수 있다) |
| 센서 | 1pcs |
| 위치 확인 방법 | V 모양 PCB 지원 + 외부 유니버설 고정 장치 + 중점화 및 위치 설정을위한 레이저 빛 |
| 전체 차원 | L450mm*W470mm*H670mm |
| PCB 크기 | 최대 140mm*160mm 최소 5mm*5mm |
| BGA 크기 | 최대 50mm*50mm 최소 1mm*1mm |
| 적용 가능한 PCB 두께 | 0.3~5mm |
| 장착 정확성 | ±0.01mm |
| 기계 무게 | 30kg |
| 장착 칩 무게 | 150g |
| 작업 모드 | 다섯째: 반자동/수동/제장/착착/접속 |
| 사용 수리 | 칩 / 전화 메인보드 등 |
휴대 전화 수리:
소비자 전자제품:
프로토타입 제작 및 개발:
품질 관리:
개선 된 수리 효율성:
비용 효율성:
정확성 향상:
유연성:
사용자 교육 및 지원:
