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| 브랜드 이름: | HSTECH |
| 모델 번호: | CT-03 |
| 모크: | 200 미터 |
| 가격: | negotiable |
| 지불 조건: | T/T, 웨스턴 유니온, 머니그램 |
| 공급 능력: | 달 당 10000의 권선 |
SMD 컴포넌트 반 정적/전도성 운반 테이프 및 커버 테이프와 함께 패키지
SMD 부품 운반 테이프
현재, PCB 보드의 대다수는 거의 이러한 저렴한, 높은 생산성을 사용, PCB 보드 생산 기술의 크기를 줄입니다.SMT 기술은 SMD의 개발을 촉진하기 위해 널리 사용되었습니다., SMD 구성 요소에 의해 원래 잭 유형 구성 요소가 불가피한을 대체합니다. 동시에, 휴대 전화, 컴퓨터 및 다른 전자 제품, 작은 크기의 사람들이,다기능 요구 사항, 그리고 다른 운송 수송체인 트레이, 플라스틱 튜브 등과 함께 SMD 구성 요소를 고도로 통합, 소형화 개발에 촉진합니다.SMD 부품은 또한 필요한 운송 수송기의 고속 자동화 사용으로 SMT 기계에 있어야 합니다. SMD 수송 테이프 시스템보호, 경제, 용량 및 다른 고려 사항에서, 운반 테이프 시스템은 상당히 유리합니다.
운반 테이프 사양
| 이름 | 운반 테이프 |
| 소재 | PS,PC,PET |
| 종류 | 전도성 (반역성) 및 비전도성 (반역성) |
| 색상 | 검은색, 투명 |
| 너비 | 8-104mm |
| 두께 | 0.3-2.0mm, 또한 고객에 맞게 |
| 적용 | SMD 부품, 전자 부품, 하드웨어 부품 |
| 릴당 미터 | 구성 요소에 따라 |
| 커버 테이프 | 냉 밀폐/열 밀폐 옵션 |
| 릴 | 사용 가능 |
전체 포장 스핀 들 포함 수송 테이프, 커버 테이프 및 외부 스핀 들, 고객은 수동 또는 자동 테이프 및 스핀 들 기계를 사용하여 수송 테이프에 구성 요소를 선택,동시에 커버 테이프를 사용하여 구성 요소를 단단히 덮어 테이프에 구성 요소를 보호하고 고정합니다., 마침내 전체 릴에 포장.
수송 테이프 크기와 일치하는 커버 테이프
각 운반 테이프에는 일치하는 커버 테이프가 있으며, 커버 테이프는 부품 포장 중에 냉 밀폐 및 열 밀폐 옵션을 가지고 있으며, 또한 커버 테이프는 ESD 옵션을 가지고 있습니다.아래는 운반 테이프의 차원과 그것은 커버 테이프 다이어그램에 일치.
| 운반 테이프 ((mm) | 8 | 12 | 16 | 24 | 32 | 44 | 56 | 72 | 88 | 104 |
| 커버 테이프 ((mm) | 5.4 | 9.3 | 13.3 | 21.3 | 25.5 | 37.5 | 49.5 | 65.5 | 81.5 | 97.5 |
장점
1난방이 없고 사용하기 쉬워요
2결합력이 매우 안정적이어서 쉽게 떨어지지 않습니다.
3재 결합 효과와 초기 결합 효과는 크게 다르지 않으므로 구성 요소를 교체하는 것이 매우 편리합니다.전자기전도 수준에 도달 할 수 있습니다..
적용
이 캐리어 테이프는 IC, 콘덴시터, 레지스터, 커넥터, 마이크로 트랜스포머, 인덕터, 전자 스위치, 다이오드, 트랜지스터, LED 칩, 저전력 LED, 중/고전력 패키지,돔형 패키지, LED 모듈, 렌즈, LED 다이, 결정 및 다른 표면 장착 부품 포장, 현대 전자 제품의 효율적이고 신속하고 소형화 된 생산의 요구 사항을 충족시키기 위해.모든 벨트에 적용됩니다., 균일 밀도, 일관된 껍질 강도, 반 정적 기능. 주로 커넥터, 칩 콘덴시터, 저항, 통합 블록, 칩에 사용할 수 있습니다.PET 소재의 테이프.
우리는 고객의 요구에 따라 고품질 엠보스 캐리어 테이프와 사용자 정의 캐리어 테이프를 공급합니다.
만약 당신이 부품들을 배치하고 밀폐하여 픽 앤 플래시 시스템에 넣을 수 있도록 캐리어 테이프가 필요하다면, 우리는 당신을 위한 옵션이 있습니다.
