제품 세부 정보

집 상품

15'HD LCD 모니터 휴대 전화 BGA 5 모드 단계 모터와 CCD 컬러 광학 정렬 시스템

브랜드 이름:	HSTECH
모델 번호:	HS-700
모크:	1 세트
가격:	negotiable
지불 조건:	T/T, 서부 동맹
공급 능력:	달 당 100개 세트

자세한 정보

제품 설명

자세한 정보

원래 장소:

중국

인증:

제품명:

휴대폰 BGA 재작업 스테이션

보증:

1년

제어:

터치 스크린

광전스위치:

오므론

재료:

알루미늄 합금

두께:

0.3 - 5mm

신호:

smema

총 전력:

2600w

전원공급장치:

AC220V

무게:

30kg

포장 세부 사항:

나무로 된 패키지

공급 능력:

달 당 100개 세트

강조하다:

15'HD LCD 모니터 BGA 재작업 스테이션

5가지 모드 스테핑 모터 BGA 칩 수리 기계

CCD 컬러 광학 정렬 시스템 PCB 처리 장비

제품 설명

15" HD LCD 모니터 휴대 전화 BGA 재작업 스테이션

전문적인 수준의 BGA 재작업 스테이션 5 작업 모드, 단계 모터 기술, 그리고 CCD 컬러 광학 정렬 시스템으로 정밀 휴대 전화 메인보드 수리를 위해.

주요 특징

융통성 있는 작동을 위한 5가지 다양한 작업 모드

명확한 시각 피드백을 위한 15" HD LCD 모니터

7인치 HD 컬러 터치 스크린 인터페이스

정밀 스텝 모터 제어

CCD 컬러 광학 정렬 시스템

±1°C 내 온도 정확도

장착 정밀도 ±0.01mm

99% 이상의 수리 성공률

단일 칩 제어의 독립적 연구 및 개발

기술 사양

모델	HS-700
전원 공급	AC 100V / 220V±10% 50/60Hz
전체 전력	2600W
히터 전력	상위 히터 1200W (최대), 하위 히터 1200W (최대)
전기 재료	운전 모터 + 스마트 온도 컨트롤러 + 컬러 터치 스크린
온도 조절	고정도 K 센서 + 닫힌 루프 제어 + 독립 온도 조절기 (±1°C 정밀)
센서	1개
탐지 방법	V 모양 PCB 지원 + 외부 유니버설 고정 장치 + 중점화 및 위치 설정을위한 레이저 빛
전체 차원	L450mm × W470mm × H670mm
PCB 크기 범위	최대 140mm × 160mm, 최소 5mm × 5mm
BGA 크기 범위	최대 50mm × 50mm, 최소 1mm × 1mm
적용 가능한 PCB 두께	0.3~5mm
정확성 을 높이는 것	±0.01mm
기계 무게	30kg
마운트 칩 무게	150g
작업 방식	다섯: 반자동 / 수동 / 제거 / 장착 / 용접
적용	칩/전화 메인보드 수리