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| 브랜드 이름: | HSTECH |
| 모델 번호: | VS-600WA |
| 모크: | 1 세트 |
| 가격: | negotiable |
| 지불 조건: | T/T, 웨스턴 유니온, 머니그램 |
| 공급 능력: | 달 당 500개 세트 |
진공 포장 기계, 조정 가능한 플랫폼, 자기 탐지, W600 * W5 ~ 10mm 밀폐 크기
소개
이 외부 펌핑 진공 포장 기계, 또한 바닥 서있는 진공 포장 기계로 알려져, 전체 기계는 칠 된 껍질로 만들어집니다 또는 스테인리스 스틸로 사용자 정의 할 수 있습니다.플랫폼은 조절이 가능 하므로 당신은 당신의 필요에 따라 올바른 높이를 선택할 수 있습니다, 그리고 롤리는 기계의 움직임을 위해 사용됩니다.
특징
1, 공기 압력 공급, 또한 외부 공기 압력없이 내부 공기 압축기를 사용하도록 사용자 정의 할 수 있습니다.
2이 기계는 자동 테스트 시스템으로 장착되어 있습니다. 이 시스템은 자동으로 켜고 끄거나 작동 중인 경우 경보를 합니다.
3이것은 표준 진공 포장 기계입니다. 최대 밀폐 크기는 600mm이고, 작업 플랫폼 크기는 400x450mm입니다.
사양
| 모델 | VS-600WA |
| 포장 용량 | 제품 크기에 따라 3~10개의 봉지/분 |
| 밀폐 크기 | W600*W5~10mm (밀착 선 너비, 맞춤) |
| 최대 포장 크기 | L (무제한) *W600*H (무제한) |
| 기계 크기 | 670*460*1050mm |
| 플랫폼 크기 | 400*450mm (자격화 할 수 있습니다) |
| 전원 공급 | 110V/220V, 50/60Hz |
| 힘 | 1.5KW |
| 공기 압력 | 5-8kg ((또한 공기 압력없이 사용자 정의 할 수 있습니다, 내부 공기 압축기) |
| 최후 진공 | -0.1Mpa |
| 무게 | 80kg |
적용
포장 IC, 전자 부품, PCB 보드, 광 전자 부품, 하드웨어 제품, 예를 들어 LED 조명, PCB, FPC, 테이프 IC, 테이프 및 스릴 포장 IC,그리고 플라스틱 포장 또는 팔레트 포장 스마트폰 화면, 태블릿 화면, 터치 화면, 케이블, 커넥터
