차세대 통합 오프라인 PCBA 세척 기계인 모델 HS-810이 글로벌 SMT 및 THT 전자 제조 업계를 위해 공식 출시되었습니다. 인쇄 회로 기판 어셈블리의 일괄 세척을 위해 설계된 이 새로운 장비는 탁월한 세척 성능, 낮은 운영 비용 및 안정적인 내구성을 제공하여 전 세계 전자 제조업체에게 비용 효율적인 선택이 되고 있습니다.
HS-810은 수용성 잔류물, RMA 로진, 무연 무세척 플럭스, 전기도금 염, 지문, 먼지 및 납땜 볼을 포함하여 PCBA의 다양한 일반적인 오염 물질을 처리하도록 설계되었습니다. 단일 챔버에 세척, 헹굼 및 건조 공정을 통합하고 세척 용제를 위한 폐쇄 루프 순환 시스템을 채택합니다. 이 디자인은 화학 세제의 소비를 효과적으로 줄여 기업이 장기적인 생산 비용을 절감하는 동시에 환경 친화적인 생산을 달성하는 데 도움이 됩니다.
전체가 프리미엄 304 스테인레스 스틸로 제작된 이 기계는 탁월한 녹 방지 및 부식 방지 성능을 갖추고 있어 장기적으로 지속적인 산업 운영에 적합합니다. 성숙한 PLC 및 터치 스크린 시스템으로 제어되므로 모든 작업자가 조작이 간단하고 사용자 친화적입니다. 챔버 상단, 중앙, 하단에 설치된 세 세트의 클리닝 바와 이중층 360° 회전 스프레이 노즐이 결합된 HS-810은 사각지대 없는 전 범위 청소를 실현하여 솔더 패드와 부품 틈새의 잘 지워지지 않는 잔여물을 철저하게 제거합니다.
다양한 생산 요구를 충족하기 위해 장비는 맞춤형 청소 주기를 지원합니다. 눈에 보이는 관찰창이 전면에 마련되어 있어 전체 청소 과정을 실시간으로 모니터링할 수 있습니다. 또한 저액위 자동 충전 시스템, 지능형 경보 시스템 및 외부 조정 가능한 배기구가 장착되어 있어 작동 안전성과 편의성이 크게 향상됩니다. 모든 스프레이 파이프와 수도 파이프라인은 퀵 커넥터 구조를 채택하여 일상적인 유지 관리 및 교체 작업을 단순화합니다.
표준 이중 레이어 클리닝 바스켓의 크기는 610*560*100mm이며, 보드당 최대 하중이 10kg이고 적용 가능한 보드 두께가 0mm~100mm인 대형 PCBA를 수용할 수 있습니다. 기계는 30-40psi의 분사 압력, 70dB 미만의 작동 소음, 25℃~75℃ 사이에서 조정 가능한 청소 온도, 최대 건조 온도는 99℃에 도달합니다. 0.45μm 정밀도의 다단계 필터가 세정용제와 DI수 모두에 장착되어 작은 입자를 차단하고 내부 부품을 보호합니다.
구성 측면에서 표준 전원 공급 장치는 3상 380V AC이며 총 전력은 약 26kW, 전체 크기는 1500*1300*1830mm, 총 무게는 약 600kg입니다. 고객은 특수 PCBA 제품에 맞게 0.3T/H DI 수 생산 장치 및 맞춤형 청소 설비를 포함한 옵션 액세서리를 선택할 수 있습니다. 맞춤형 고정 장치는 작동 중에 회로 기판을 단단히 고정하고 구성 요소 손상을 방지할 수 있습니다.
안정적인 성능과 유연한 구성을 갖춘 HS-810 오프라인 PCBA 클리닝 기계는 자동차 전자 장치, 의료 기기, 신에너지 전원 공급 장치, 통신 장비, 산업용 제어 보드 및 기타 분야에 널리 적용 가능합니다. 특히 소규모 배치 및 다품종 생산 모드를 갖춘 공장에 적합합니다.
업계 관계자는 HS-810의 출시로 오프라인 PCBA 세척 장비의 제품 라인이 더욱 풍부해졌다고 밝혔습니다. 높은 청소 효율성, 낮은 운영 비용 및 손쉬운 유지 관리라는 장점을 통해 전 세계 전자 조립 기업에 보다 안정적인 청소 솔루션을 제공할 것입니다.
| 목 | 사양 |
|---|---|
| 전체 기계 치수 | L1500 * W1300 * H1830mm |
| 내부 챔버 크기 | L690 * W620 * H715mm |
| 청소 바구니 크기 | L610 * W560 * H100 mm (듀얼 레이어) |
| 총 기계 출력 | 약 26KW |
| 제어 모드 | 터치스크린 + PLC |
| 본체 재질 | 304 스테인레스 스틸 |
| 전원 공급 장치 | AC 380V, 50HZ, 65A |
| 공기 공급 압력 | 0.45 ~ 0.7MPa |
| 기계 무게 | 약 600KG |
| 필수 DI 물 저항성 | ≥15MΩ |
| DI수 유입 | 0.5m³/h |
| 작동 소음 | <70Db |
| 분사 압력 | 30~40psi |
| 적용 가능한 PCBA 두께 | 0~100mm |
| 단일 PCBA의 최대 적재 무게 | 10KG 미만 |
| 화학적 세척 온도 | 25℃ ~ 75℃ |
| 최대 건조 온도 | 99℃ (조정가능) |
| 필터 정밀도(용매 및 DI수) | 0.45μm |
청소 성능 표시
HS-810은 로진 플럭스, 솔더 페이스트 및 솔더 볼과 같은 일반적인 PCBA 오염물질에 대해 탁월한 세척 성능을 제공합니다.
응용 산업
이 오프라인 PCBA 세척 기계는 자동차 전자, 의료 기기, 항공 우주 전자, 신 에너지 전원 공급 장치, 통신 장비, 산업 제어 보드, 가전 제품 및 기타 분야와 같은 여러 고신뢰성 산업을 포괄하는 SMT 및 THT PCB 조립 공장에 널리 적용 가능하며 특히 소규모 배치 및 다양한 생산 모드를 갖춘 기업에 적합합니다.
차세대 통합 오프라인 PCBA 세척 기계인 모델 HS-810이 글로벌 SMT 및 THT 전자 제조 업계를 위해 공식 출시되었습니다. 인쇄 회로 기판 어셈블리의 일괄 세척을 위해 설계된 이 새로운 장비는 탁월한 세척 성능, 낮은 운영 비용 및 안정적인 내구성을 제공하여 전 세계 전자 제조업체에게 비용 효율적인 선택이 되고 있습니다.
HS-810은 수용성 잔류물, RMA 로진, 무연 무세척 플럭스, 전기도금 염, 지문, 먼지 및 납땜 볼을 포함하여 PCBA의 다양한 일반적인 오염 물질을 처리하도록 설계되었습니다. 단일 챔버에 세척, 헹굼 및 건조 공정을 통합하고 세척 용제를 위한 폐쇄 루프 순환 시스템을 채택합니다. 이 디자인은 화학 세제의 소비를 효과적으로 줄여 기업이 장기적인 생산 비용을 절감하는 동시에 환경 친화적인 생산을 달성하는 데 도움이 됩니다.
전체가 프리미엄 304 스테인레스 스틸로 제작된 이 기계는 탁월한 녹 방지 및 부식 방지 성능을 갖추고 있어 장기적으로 지속적인 산업 운영에 적합합니다. 성숙한 PLC 및 터치 스크린 시스템으로 제어되므로 모든 작업자가 조작이 간단하고 사용자 친화적입니다. 챔버 상단, 중앙, 하단에 설치된 세 세트의 클리닝 바와 이중층 360° 회전 스프레이 노즐이 결합된 HS-810은 사각지대 없는 전 범위 청소를 실현하여 솔더 패드와 부품 틈새의 잘 지워지지 않는 잔여물을 철저하게 제거합니다.
다양한 생산 요구를 충족하기 위해 장비는 맞춤형 청소 주기를 지원합니다. 눈에 보이는 관찰창이 전면에 마련되어 있어 전체 청소 과정을 실시간으로 모니터링할 수 있습니다. 또한 저액위 자동 충전 시스템, 지능형 경보 시스템 및 외부 조정 가능한 배기구가 장착되어 있어 작동 안전성과 편의성이 크게 향상됩니다. 모든 스프레이 파이프와 수도 파이프라인은 퀵 커넥터 구조를 채택하여 일상적인 유지 관리 및 교체 작업을 단순화합니다.
표준 이중 레이어 클리닝 바스켓의 크기는 610*560*100mm이며, 보드당 최대 하중이 10kg이고 적용 가능한 보드 두께가 0mm~100mm인 대형 PCBA를 수용할 수 있습니다. 기계는 30-40psi의 분사 압력, 70dB 미만의 작동 소음, 25℃~75℃ 사이에서 조정 가능한 청소 온도, 최대 건조 온도는 99℃에 도달합니다. 0.45μm 정밀도의 다단계 필터가 세정용제와 DI수 모두에 장착되어 작은 입자를 차단하고 내부 부품을 보호합니다.
구성 측면에서 표준 전원 공급 장치는 3상 380V AC이며 총 전력은 약 26kW, 전체 크기는 1500*1300*1830mm, 총 무게는 약 600kg입니다. 고객은 특수 PCBA 제품에 맞게 0.3T/H DI 수 생산 장치 및 맞춤형 청소 설비를 포함한 옵션 액세서리를 선택할 수 있습니다. 맞춤형 고정 장치는 작동 중에 회로 기판을 단단히 고정하고 구성 요소 손상을 방지할 수 있습니다.
안정적인 성능과 유연한 구성을 갖춘 HS-810 오프라인 PCBA 클리닝 기계는 자동차 전자 장치, 의료 기기, 신에너지 전원 공급 장치, 통신 장비, 산업용 제어 보드 및 기타 분야에 널리 적용 가능합니다. 특히 소규모 배치 및 다품종 생산 모드를 갖춘 공장에 적합합니다.
업계 관계자는 HS-810의 출시로 오프라인 PCBA 세척 장비의 제품 라인이 더욱 풍부해졌다고 밝혔습니다. 높은 청소 효율성, 낮은 운영 비용 및 손쉬운 유지 관리라는 장점을 통해 전 세계 전자 조립 기업에 보다 안정적인 청소 솔루션을 제공할 것입니다.
| 목 | 사양 |
|---|---|
| 전체 기계 치수 | L1500 * W1300 * H1830mm |
| 내부 챔버 크기 | L690 * W620 * H715mm |
| 청소 바구니 크기 | L610 * W560 * H100 mm (듀얼 레이어) |
| 총 기계 출력 | 약 26KW |
| 제어 모드 | 터치스크린 + PLC |
| 본체 재질 | 304 스테인레스 스틸 |
| 전원 공급 장치 | AC 380V, 50HZ, 65A |
| 공기 공급 압력 | 0.45 ~ 0.7MPa |
| 기계 무게 | 약 600KG |
| 필수 DI 물 저항성 | ≥15MΩ |
| DI수 유입 | 0.5m³/h |
| 작동 소음 | <70Db |
| 분사 압력 | 30~40psi |
| 적용 가능한 PCBA 두께 | 0~100mm |
| 단일 PCBA의 최대 적재 무게 | 10KG 미만 |
| 화학적 세척 온도 | 25℃ ~ 75℃ |
| 최대 건조 온도 | 99℃ (조정가능) |
| 필터 정밀도(용매 및 DI수) | 0.45μm |
청소 성능 표시
HS-810은 로진 플럭스, 솔더 페이스트 및 솔더 볼과 같은 일반적인 PCBA 오염물질에 대해 탁월한 세척 성능을 제공합니다.
응용 산업
이 오프라인 PCBA 세척 기계는 자동차 전자, 의료 기기, 항공 우주 전자, 신 에너지 전원 공급 장치, 통신 장비, 산업 제어 보드, 가전 제품 및 기타 분야와 같은 여러 고신뢰성 산업을 포괄하는 SMT 및 THT PCB 조립 공장에 널리 적용 가능하며 특히 소규모 배치 및 다양한 생산 모드를 갖춘 기업에 적합합니다.
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