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휴대 전화 수리용 고 정밀 PCB 처리 장비

휴대 전화 수리용 고 정밀 PCB 처리 장비

  • 휴대 전화 수리용 고 정밀 PCB 처리 장비
휴대 전화 수리용 고 정밀 PCB 처리 장비
제품 상세 정보:
원래 장소: 중국
브랜드 이름: HSTECH
인증: CE
모델 번호: HS-700
결제 및 배송 조건:
최소 주문 수량: 1 세트
가격: Negotiable
포장 세부 사항: 나무로 된 패키지
배달 시간: 7~9일
지불 조건: 전신환, 웨스턴 유니온, 머니그램
공급 능력: 달 당 100개 세트
접촉
상세 제품 설명
제품 이름: 휴대폰 BGA 재작업 스테이션 보증: 1년
통제: 터치 화면 PLC: 미츠비시
릴레이 브랜드: 쉐나이더 광전스위치: 옴론
소재: 알루미늄 합금 조건: 새로운
두께: 0.3 - 5mm 신호: SMEMA
적용: 전자 조립 색상:
제어 시스템: PLC OEM/ODM: 사용 가능
전체 전력: 2600w 전원 공급: AC220V
공기 압력: 4-6bar 실장 정확도: ±0.01mm
종류: 자동 무게: 30 킬로그램
하이 라이트:

휴대전화 수리 PCB 처리 장비

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고밀도의 PCB 처리 장비

 

휴대 전화 수리용 고 정밀 PCB 처리 장비

 

사양

휴대 전화 BGA 재작업 스테이션 모델:HS-700
전원 공급 AC 100V / 220V±10% 50/60Hz
전체 전력 2600W
난방력 상위 난방 1200W (최대), 하위 난방 1200W (최대)
전기자재 운전 모터 + 스마트 온도 컨트롤러 + 컬러 터치 스크린
온도 조절 고정도 K 센서 + 닫힌 루프 제어 + 독립적인 온도 제어기 (정밀도는 ±1°C까지 도달할 수 있다)
센서 1pcs
위치 확인 방법 V 모양 PCB 지원 + 외부 유니버설 고정 장치 + 중점화 및 위치 설정을위한 레이저 빛
전체 차원 L450mm*W470mm*H670mm
PCB 크기 최대 140mm*160mm 최소 5mm*5mm
BGA 크기 최대 50mm*50mm 최소 1mm*1mm
적용 가능한 PCB 두께 0.3~5mm
장착 정확성 ±0.01mm
기계 무게 30kg
장착 칩 무게 150g
작업 모드 다섯째: 반자동/수동/제장/착착/접속
사용 수리 칩 / 전화 메인보드 등

 

특징

15개의 작업 모드

215'HD LCD 모니터

37'HD 컬러 터치 스크린

4. 스텝 모터

5. CCD 색 광학 정렬 시스템

6± 1°C 내 온도 정확도

7±0.01mm 내의 장착 정밀도

8수리 성공률: 99% +

9싱글 칩 제어의 독립적인 연구 및 개발

 

 

포장 에 관한 것

휴대 전화 수리용 고 정밀 PCB 처리 장비 0

휴대 전화 수리용 고 정밀 PCB 처리 장비 1

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연락처 세부 사항
Shenzhen Hansome Technology Co., Ltd.

담당자: Mr. Rudi Jin

전화 번호: 86-755-23209382

팩스: 86-755-23209382

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