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IFA 쇼 Semptember 여섯번째 2019년, Huawei에 공식적으로 7nm EUV 과정에 근거를 둔 뿐만 아니라 세계의 첫번째 휴대전화 가공업자인, HIAI Kirin 990 가공업자를 석방하고 또한 AI, 5G 및 GPU를 위한 4개의 세계 신기록을 창조했습니다. Huawei에 따르면, Kirin 990는 7nm EUV 과정을 가진 기업의 첫번째 완전히 통합한 5G 칩입니다. 즉 Kirin 990는 칩으로 5G 베이스밴드를 통합합니다. Kirin 현재 980 가공업자는 첫번째 7nm 과정이고, TSMC의 7nm EUV는 36%의 최대 지역 감소와 더불어 강화한 버전, 통합 트랜지스터 103억개입니다.
Kirin 990는 또한 기업의 첫번째 기함 NSA와 SA 네트워크 5G SoC.입니다. 현재 Huawei 남작 5000 베이스밴드는 칩 지원 5G SA 및 또한 NSA 네트워킹, 그러나 그것 가공업자로 갖춰지는 필요 입니다. Kirin 990는 첫번째 이중 그룹입니다. 네트워크 SoC 가공업자. 셋째로, Kirin 990는 말리 G76 첫번째 16 핵심 GPU입니다. 현재 Kirin 980는 첫번째 말리 G76입니다, 그러나 12 핵심 모형입니다. Kirin 990에 비교해, 성과는 6% 씩 증가되고 에너지 효율은 10% 씩 증가됩니다. 네 번째, Kirin 990 가공업자는 또한 그것의 자신의 DaVinci NPU를 바꾸었습니다.
이것은 큰 핵심 마이크로 핵심 건축술을 가진 기업의 첫번째 NPU입니다. 그것의 성과는 친구의 그것 이상 두번 이고, 그것의 에너지 효율은 5-9배 입니다. , 얼굴 탐지 사업, 24배에 의해 증가된 에너지 효율은, 전형적인 매일 전력 소비 5% 보다 적은입니다.
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